[实用新型]电子模块及其封装结构

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，包括：

基板；

至少一个电子元件，设置在所述基板的上表面；

用于所述电子模块与外部印刷电路板连接的第一导电部件和第二导电部件；

所述第一导电部件设置在所述基板的下表面，且与所述电子元件电连接；

所述第二导电部件跨设在所述基板的侧面和所述基板的下表面。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

所述第二导电部件还跨设在所述基板的上表面。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于：

所述第二导电部件形成于所述基板的四角；或

所述第二导电部件位于所述基板除所述第一导电部件以外的任意区域。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于：

所述第二导电部件与所述电子元件电连接。

5.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于：

所述第一导电部件为焊盘、焊球或插针。

6.一种电子模块的封装结构，其特征在于，包括：

至少一个电子模块，所述电子模块包括：基板；至少一个电子元件，设置在所述基板的上表面；第一导电部件，设置在所述基板的下表面，且与所述电子元件电连接；第二导电部件，跨设在所述基板的侧面和所述基板的下表面；

印刷电路板，通过所述第一导电部件和所述第二导电部件与所述电子模块一体封装。

7.根据权利要求6所述的电子模块的封装结构，其特征在于：

所述第二导电部件还跨设在所述基板的上表面。

8.根据权利要求6或7所述的电子模块的封装结构，其特征在于：

所述第二导电部件形成于所述基板的四角；或

所述第二导电部件位于所述基板除所述第一导电部件以外的任意区域。

9.根据权利要求8所述的电子模块的封装结构，其特征在于：

所述第二导电部件与所述电子元件电连接。

10.根据权利要求6或7所述的电子模块的封装结构，其特征在于：

所述第一导电部件为焊盘、焊球或插针。