[实用新型]用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种运动侦测装置，尤指一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块。

背景技术

在空间有限的电子设备中，如PCI电路板，无足够空间使用散热座排除热量，公知技术通常采用一设有多个接触部的散热板盖套于电路板上需散热的多个芯片上，但是该散热板须具有高精密度的接触部以与各个不同高度的芯片达成紧密贴合状进而有效进行散热，借助于固定螺丝将该散热板固定于PCI电路板上，该些固定螺丝仅将该散热板的四角固定于PCI电路板的四角上，而无法调节散热板的接触部与PCI电路板上的芯片接触的程度，因此散热板的接触部与PCI电路板上的芯片接触的程度完全取决于散热板加工的精密度，如散热板的精密度不高则导致散热板上的接触部与芯片接触不够紧密进而影响芯片的散热。因此，高精密度要求使得生产效率低，成本高，且仅一块散热板得作用，并不足以及时迅速地排出芯片所产生的热量。

另外，请参阅图1所示，公知揭露另一种用于电路板的散热模块，其具有一散热本体10及一设置于该散热本体10上表面100的散热鳍片20。然而，此种公知散热模块的散热效果仍然太低而无法快速移除电子元件30所产生的热量。再者，由于散热本体10的上表面100为一平面，所以每一个电子元件30的接脚300必须足够的长以电性连接于一电路板P上，因此为了配合公知的该散热模块，公知的该电子元件30将无法减少接脚300的焊接长度。另外，公知需要通过多个螺丝S，以将该散热模块锁固在该电路板P上。然而，习知通过螺丝S来进行锁固，将增加公知散热模块固定在该电路板P上的组装时间。

于是，本设计人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块。本实用新型通过“一具有至少一倾斜上表面的散热基座”与“多个设置于该散热基座上的散热鳍片”的设计，以使得本实用新型能达到提高散热效能及减少焊接脚长度的目的。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其设置于一电路基板上，其中该倾斜式散热模块包括：一基座单元、一散热单元及一电子单元。其中，该基座单元具有一设置于该电路基板上的散热本体，其中该散热本体上表面的一部分为一第一斜面。该散热单元具有多个连接于该散热本体的散热鳍片。该电子单元具有多个设置于该散热本体的第一斜面上的电子元件，其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折以电性连接于该电路基板的接脚，并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块，其包括：一基座单元、一散热单元及一电子单元。其中，该基座单元具有一中空的散热本体，其中该散热本体内部具有一容置空间，并且该散热本体上表面的一部分为一斜面，该散热本体上表面的另一部分为一平面。该散热单元具有多个设置于该散热本体的平面上的散热鳍片。该电子单元具有多个设置于该散热本体的斜面上的电子元件，其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折的接脚，并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。

因此，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过「上述具有第一斜面(或斜面)的散热本体」与「多个设置于该散热本体上的散热鳍片」的设计，以使得该些电子元件能借助于该散热本体与该些散热鳍片的配合而提高整体的散热效能，并且因为每一个电子元件设置于上述第一斜面(或斜面)上，所以每一个电子元件所使用的接脚长度可以比公知的接脚长度较为短小，进而使得本实用新型能够减少接脚的焊接长度。

再者，该电路基板的上表面具有多个固定槽，该基座单元的底面具有多个相对应该些固定槽的固定脚，并且该基座单元的该些固定脚分别嵌入该电路基板的该些固定槽内。因此，本实用新型的倾斜式散热模块可以通过上述该些固定脚与该些固定槽的配合，而使得该基座单元可以非常轻易地固定在该电路基板上而不需要使用额外的螺固元件(例如公知所使用的螺丝)。

为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及效果，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明