[实用新型]印刷电路板测试装置及其探针结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板测试装置及其探针结构，特别是指一种免设加工针管及提升组装简易性的电路板测试装置及其探针结构。

背景技术

在现有技术中，电路板在完成若干电子元件的线路设计后，必须经过测试才能知道其上的电路是否有短路的情况。而目前所采用的测试电路板的方法，由一专用模具接通电路测试机来完成。而模具上表面设置有多根探针，探针对应于待测电路板底面的各个接脚位置而设置。探针底部由弹簧提供下压测试测试后的回复弹力，且各探针皆需用针套以电线连接导通至电路测试机的排线对应插孔中。当测试电路板时，将待测电路板对应放置在模具的探针上。当探针与待测电路板底面的接脚接触后，电路测试机即可显示待测电路板的线路有无短断路。

请参照图1及图2，其为现有技术探针组装示意图及结构示意图。现有技术的探针结构，其多为一针体11、一加工针管12及一装设于针管12内的弹簧13所组成。在所述加工针管12底部具有一卡部121，供所述弹簧13放入后限制其位置。所述弹簧13中段为弹性行程区132。所述针体11则放置于所述加工针管12内，使所述针体11底部与所述弹簧13的一顶部131相抵触。此外，并在所述卡部121下方的管体内焊接一导线14。在测试时，通过所述针体11顶抵印刷电路板(图未示)，使所述针体11压缩所述弹簧13，以供所述针体11与印刷电路板(图未示)保持一定的接触力。

然而，现有的探针结构，其组装方式须将所述弹簧13装设于所述加工针管12内，再配合一精密治具100将所述针体11插设于所述加工针管12内，而使所述针体11底部与所述弹簧13顶部相抵触。由于所述精密治具100成本较高，且所述加工针管12多为金属材质管，如铜管所制成，因此制造成本无法有效下降。

发明内容

本实用新型的主要目的，旨在提供一种印刷电路板测试装置及其探针结构，其可降低生产成本及降低组装治具复杂度。

为达上述的一目的，本实用新型提供一种探针结构，包含一探针元件、一弹簧体及一导线。所述弹簧体包括一容置段及一夹持段。所述容置段的内径大于探针元件的直径，且所述探针元件部分容置于所述容置段。所述夹持段位于所述容置段的一侧，且所述夹持段的内径小于所述探针元件的直径，所述探针元件的一端夹持于所述夹持段。所述导线则电性连接所述探针元件。

其中，所述导线焊接于探针元件。

其中，所述弹簧体更包括一接合段，使所述夹持段位于所述容置段与所述接合段之间，所述导线则焊接于所述接合段。

其中，所述探针元件具有一顶针部及一插接部，所述顶针部裸露出所述弹簧体，所述插接部容置于所述弹簧体，并插设固定于所述夹持段。

其中，所述容置段具有一开口端，所述开口端位于相对所述容置段与所述夹持段的邻接侧端的另一侧，所述容置段的内径由邻接侧端朝所述开口端逐渐扩张。

为达上述的另一目的，本实用新型提供一种印刷电路板测试装置，包含一板体及一探针结构。所述板体包括至少一孔洞。所述探针结构包括一探针元件、一弹簧体及一导线。所述弹簧体包括一容置段及一夹持段。所述容置段的内径大于探针元件的直径，使所述探针元件部分容置于所述容置段，且部分所述容置段形成一扩张部，所述扩张部的外径大于所述孔洞的孔径，使所述容置段卡挚于所述孔洞。所述夹持段位于所述容置段的一侧，所述夹持段的内径小于所述探针元件的直径，所述孔洞的孔径大于所述夹持段的外径，所述探针元件的一端夹持于所述夹持段。所述导线则电性连接所述探针元件。

其中，所述导线焊接于所述探针元件。

其中，所述弹簧体更包括一接合段，使所述夹持段位于所述容置段与所述接合段之间，且所述导线焊接所述接合段。

其中，所述孔洞的孔径大于所述接合段的外径。

其中，所述探针元件具有一顶针部及一插接部，所述顶针部裸露出所述弹簧体，所述插接部容置于所述弹簧体，并固定于所述夹持段。

其中，所述容置段具有一开口端，所述开口端位于相对所述容置段与所述夹持段的邻接侧端的另一侧，所述容置段的内径由邻接侧端朝所述开口端逐渐扩张。

本实用新型印刷电路板测试装置及其探针结构，其功效在于仅需通过弹簧体即可限位固定探针元件，而不需如现有技术须额外设置加工针管，因而可节省制造成本。

附图说明

图1为现有技术探针结构的组装示意图；

图2为现有技术探针结构的结构示意图；

图3为本实用新型探针结构示意图；

图4为本实用新型印刷电路板测试装置的立体图；

图5为本实用新型印刷电路板测试装置的示意图。