[实用新型]发光模块无效
申请号: | 200920174901.7 | 申请日: | 2009-09-17 |
公开(公告)号: | CN201539725U | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 林明义 | 申请(专利权)人: | 昇和昌有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/04;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 模块 | ||
1.一种发光模块,其特征在于,其包含:
一底壳,为一凹状壳体而形成一容置空间;
一基板,为一印刷电路板,设置于所述底壳的容置空间中;
至少一发光元件,电性耦接于所述基板,用以提供所述发光模块的光源输出;
一防水层,对应所述发光元件数量开设至少一开口并覆盖于所述基板上,用以使所述发光元件穿设于所述开口;
一聚光罩,对应所述发光元件数量设置有至少一光源容置室,并覆盖于所述防水层上,所述发光元件对应置于所述光源容置室,通过所述聚光罩用以对所述发光元件发射的光源聚光;及
一上盖,设置于所述聚光罩上,并与所述底壳边缘相互连结,用以使所述发光模块完成封装。
2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述发光元件为一炮弹型发光二极管。
3.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述发光元件为一表贴型发光二极管。
4.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述防水层为一硅成型防水层。
5.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述防水层为一胶料成型防水层。
6.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述聚光罩为一硅成型聚光罩。
7.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述聚光罩为一胶料成型聚光罩。
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