[实用新型]超导组件制程装置整合设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种超导组件制程装置，特别涉及一种包含超导组件的测漏、抽真空、除气、封口、剪断及焊接的一种超导组件制程装置整合设备。

背景技术

电子产品迈向次微米技术的过程中，芯片的空间被压缩得更小更窄，相对的单位体积散发出来的热量也以等比级数提高。以CPU为例，热能在10年间提高5倍，目前传统散热模块一直追赶不上CPU体积变小，功率加大的热能，所以散热性的优劣，往往是决定电子组件寿命长短的关键。

均温板(vapor chamber)是以真空腔体内注入工作流体，受热蒸发热后快速均匀散布到低温处冷凝，再由腔体内的毛细结构回流至热源，几近超音波速度做动中重复蒸发/冷凝的动作，把大量的热能在极短的时间内排除，是目前市场上唯一称得上短、小、轻、薄，且速度快，功率最大的被动式传导散热组件，其具有不必维修、坚固耐用、价廉物美及可塑性大等特点，可因客户需求制成不同尺寸、型状提供各界使用，除了计算机及其周边之外，LED及OLED等光学照明组件也是未来其散热模块的发展方向。

综观均温板的制造为精密制程，包括铜柱烧结、内壁毛细结构形成、封焊、测漏、注料、抽真空、除气、封口剪断及焊接等；目前尚未建立一套一贯自动化的生产流程，造成成品质量良莠不齐，无法掌控其良率。若能针对现今的均温板生产制程，建立一贯化及自动化的生产制程装置，以此控制其精度及优良率，不但可以控制其质量，也更适合大量生产。

有鉴于此，本设计人潜心研究，并结合从事相关事业的多年经验，针对上述问题，提出一种超导组件制程装置整合设备，以克服公知的缺点。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种超导组件制程装置整合设备，其为建立一贯生产的自动化制程，能有效控制超导组件的生产质量及优良率，并适合大量生产。

为达上述的目的，本实用新型为一种超导组件制程装置整合设备，包括一第一制程装置、一第二制程装置及一第三制程装置。第一制程装置可对超导组件做测漏检测，超导组件为一均温板(vapor chamber)，第一制程装置包括一第一真空泵、一第一真空阀及一第一感测组件，第一真空泵及第一真空阀连接超导组件的一注料管，配合第一感测组件对超导组件做内部真空度测漏检测；一第二制程装置，可对做完测漏检测之超导组件做抽真空、除气及封口动作，该第二制程装置包括一第二真空泵、一第二真空阀，其均连接超导组件，并可对超导组件进行抽真空和除气；一第二感测组件，与第二真空阀和第二真空泵连接，并可检测超导组件的真空度；一位移机构可带动超导组件上下位移；以及一封口装置，可横向位移并将注料管封口，以保持超导组件内部的真空度；以及一第三制程装置，可对做完封口动作超导组件做剪断及焊接的动作，第三制程装置具有一剪断装置及一焊接装置。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第二制程装置包括一油压单元，提供该位移机构动力。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第二制程装置包括一槽体，该槽体用于容置流体，该槽体具有一电热管及一电热单元，该电热管及该电热单元用于对该流体加热。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，在除气动作时，该位移机构滑移至下死点，并带动该超导组件浸入该槽体的加热流体中。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该除气动作完成后，该位移机构滑移至上死点，进而带动该超导组件上移。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该封口装置受一压缸控制，驱动该封口装置做横向位移，进行封口动作。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第三制程装置包括一第一夹持治具，该第一夹持治具受一第一气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该剪断装置的一气动剪的剪断路径，该气动剪受一第二气压缸控制，并可将超导组件上注料管的夹扁端前端剪断；

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该第三制程装置包括一第二夹持治具，该第二夹持治具受一第三气压缸控制，使其能够做角度旋转位移，进而进入该焊接装置的一焊枪的焊接路径，该焊枪受一旋转位移机构控制并可将主料管焊接密封。

所述的超导组件制程装置整合设备，其中，该焊接装置将该注料管焊接密封。

剪断装置具有一气动剪，可将注料管的夹扁端前端剪断；焊接装置具有一焊枪，可将注料管焊接密封。所述的超导组件制程装置整合设备，其中，在超导组件抽真空前，先进行注料，注料由注料管内注入工作流体，工作流体为纯水及超纯水。