[实用新型]高功率整流器有效
申请号: | 200920177786.9 | 申请日: | 2009-09-21 |
公开(公告)号: | CN201663554U | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | N·范戈库姆 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士有限公司 |
主分类号: | H02M7/04 | 分类号: | H02M7/04;H02M1/32;H05K7/20;H02H7/125 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张雪梅;王忠忠 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 整流器 | ||
1.一种高功率整流器,用于将AC转换成DC,包括:
多对盘状的半导体器件(8);
每对包括并联电连接的两个半导体器件;
其中每对的两个半导体器件(8)被安装在紧压包装的夹紧装置中,公共热沉被布置成与所述两个半导体器件导热接触。
2.根据权利要求1所述的高功率整流器,其中所述公共热沉是空心梁外形。
3.根据权利要求2所述的高功率整流器,其中所述公共热沉由铝制成,还适于用作DC母线。
4.根据权利要求3所述的高功率整流器,其中导电铝接触表面和公共热沉是镀镍的。
5.根据权利要求1所述的高功率整流器,其中紧压包装的夹紧装置包括第一轭(4)、第二轭(1)和连接所述轭的两个螺杆。
6.根据权利要求5所述的高功率整流器,其中所述第一轭(4)是弹簧承载的轭。
7.根据权利要求1所述的高功率整流器,还包括冷却箱(5),其被布置成使得每个半导体器件(8)被夹在冷却箱和公共热沉中间。
8.根据权利要求1所述的高功率整流器,还包括熔断器(3),每个熔断器与相关联的半导体器件(8)串联电连接。
9.根据权利要求8所述的高功率整流器,其中所述半导体器件(8)和熔断器(3)可以布置在公共紧压包装的夹紧装置中。
10.根据权利要求8所述的高功率整流器,其中每个熔断器(3)被布置在与所述紧压包装的夹紧装置分离的夹紧装置中。
11.根据权利要求10所述的高功率整流器,还包括热传递装置,其适于在紧压包装的夹紧装置的熔断器(3)和冷却装置之间提供热传递,所述冷却装置即为公共热沉或冷却箱(5)。
12.根据权利要求1所述的高功率整流器,其中所述半导体器件是二极管或晶闸管。
13.根据权利要求8到12中的任一项所述的高功率整流器,其中熔断器具有熔断器标志指示器以用于光学地向烧断熔断器和/或微开关发信号以将信号给到整流器控制系统。
14.根据权利要求1所述的高功率整流器,还包括内置的或附加的过压保护装置。
15.根据权利要求14所述的高功率整流器,其中所述过压保护装置包括AC保护电路、缓冲电路和DC保护电路。
16.根据权利要求14所述的高功率整流器,其中所述过压保护装置包括RC电路、电涌放电器电路和电容排电路。
17.根据权利要求14所述的高功率整流器,其中所述过压保护装置包括缓冲电路和AC保护电路。
18.根据权利要求14所述的高功率整流器,其中所述过压保护装置包括二极管堆和缓冲电路、RC电路和电涌放电器电路。
19.根据权利要求14所述的高功率整流器,其中所述过压保护装置包括RC电路和电涌放电器电路。
20.根据权利要求2所述的高功率整流器,其中所述公共热沉包括至少一个手动排气阀。
21.根据权利要求1所述的高功率整流器,其中所述公共热沉包括至少一个温度传感器和/或温度开关。
22.根据权利要求21所述的高功率整流器,其中所述公共热沉包括至少两个温度传感器和/或温度开关。
23.根据权利要求7所述的高功率整流器,其中提供至少一个温度传感器以监控冷却箱的温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ABB瑞士有限公司,未经ABB瑞士有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920177786.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。