[实用新型]电子装置的壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别是一种可帮助电子装置有效逸散所产生热能的电子装置的壳体结构。

背景技术

现今高速运作的高产热电子组件的散热问题一直是电子产业中相当值得注意的问题。在现有技术中，电子装置的壳体结构内部常需通过导柱固定支撑，然而前述导柱为实心体，常阻挡电子装置所产生的热能向散热孔流通，使散热效率降低。

因此本实用新型针对该问题提出一种电子装置的壳体结构，在导柱上开设至少一流体通道，使热能可通过流体通道流通至散热孔向外部空间逸散，提升散热效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子装置的壳体结构，以解决现有技术中电子装置散热效率不足的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间，并形成一位于该内部空间外的外部空间，该内部空间容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至该外部空间，其中，该壳体结构包含：

一第一壳体，包含：

一朝向该内部空间延伸出的结合组件，并包含：

一自该第一壳体朝向该内部空间延伸出的基座，并在该散热路径上开设至少一使该热能自该内部空间逸散至该外部空间的流体通道；以及

一自该基座延伸出的第一结合组件；

一待结合对象，具有一第二结合组件，该第二结合组件在该内部空间中与该第一结合组件结合。

上述的壳体结构，其中，所述待结合对象为一第二壳体，且该第二壳体与该第一壳体围构出该内部空间。

上述的壳体结构，其中，所述待结合对象为一设置于该内部空间中的支架。

上述的壳体结构，其中，具有至少一设置于该内部空间与该外部空间之间的散热孔，该热能沿该散热路径，经由该流体通道与该散热孔而向该外部空间逸散。

上述的壳体结构，其中，所述电子装置为一无线信号收发装置。

上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一凹陷组件，该第二结合组件为一与该凹陷组件配合的凸伸组件。

上述的壳体结构，其中，所述凸伸组件为一凸伸的十字柱。

上述的壳体结构，其中，所述凹陷组件为一盲孔柱。

上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一凸伸组件，该第二结合组件为一凹陷组件。

上述的壳体结构，其中，所述凸伸组件为一凸伸的十字柱。

上述的壳体结构，其中，所述凹陷组件为一盲孔柱。

上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一第一卡勾，该第二结合组件为一与该第一卡勾卡合的第二卡勾。

上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一卡勾，该第二结合组件为一与该卡勾卡合的卡环。

上述的壳体结构，其中，所述第一结合组件为一卡环，该第二结合组件为一与该卡环卡合的卡勾。

上述的壳体结构，其中，所述基座包含一基座本体与至少一自该基座本体延伸出的加强筋。

本实用新型的有益功效在于：现有技术的电子装置的壳体结构中的固定导柱为实心结构而阻碍热能的流通与排散，本实用新型的电子装置的壳体结构由于在其所围构的内部空间中，自第一壳体朝内部空间延伸的结合组件的基座上开设至少一流体通道，使内部空间容置的电子组件所产生的热能可通过流体通道向散热孔外的外部空间逸散，解决了现有技术中电子装置散热效率不足的问题。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型第一实施例的立体外观图；

图2本实用新型第一实施例的分解图；

图3本实用新型第一实施中，结合组件的放大图；

图4散热路径的示意图；

图5本实用新型第二实施例的立体外观图；

图6本实用新型第二实施例的分解图；

图7A本实用新型第二实施例中，第一应用例的侧面剖视图；

图7B本实用新型第二实施例中，第二应用例的侧面剖视图；

图7C本实用新型第二实施例中，第三应用例的侧面剖视图；

图7D本实用新型第二实施例中，第四应用例的侧面剖视图；

图7E本实用新型第二实施例中，第五应用例的侧面剖视图。

其中，附图标记

100壳体结构

200内部空间

1a第一壳体

1b第一壳体

11b结合组件

111b基座

1111b基座本体

1112b加强筋

112b第一结合组件