[实用新型]触控模块组装结构

权利要求书

1.一种触控模块组装结构，其特征在于，包括：

一壳体，具有一大致矩形的凹陷，该凹陷包括：

一底面；

两壳体边，位于该凹陷的一对边；

一台阶，位于该底面上且较接近该两壳体边其中之一；

一定位柱，位于该两壳体边其中之一的内表面；以及

一凸件，位于该底面上且较接近该两壳体边其中另一；以及

一触控模块，具有一承载件，该承载件包括：

一定位件，位于该承载件的一边，且具有与该定位柱套接的一定位孔；以及

一卡勾件，位于该承载件的另一对边，且与该两壳体边其中另一连接。

2.根据权利要求1所述的触控模块组装结构，其特征在于，该卡勾件具有一近似三角形的截面。

3.根据权利要求2所述的触控模块组装结构，其特征在于，该触控模块还包括：

一电路板，贴合到该承载件上；以及

一玻璃板，贴合到该电路板上。

4.根据权利要求3所述的触控模块组装结构，其特征在于，该卡勾件包括：

一第一平面，大致平行于该玻璃板；

一第二平面，大致垂直于该第一平面；以及

一第三表面，连接该第一平面与该第二平面。

5.根据权利要求4所述的触控模块组装结构，其特征在于，当该卡勾件与该两壳体边其中另一连接时，该第二平面与该第三表面的交接端抵接该凹陷的该底面。

6.根据权利要求4所述的触控模块组装结构，其特征在于，当该卡勾件与该两壳体边其中另一连接时，该第一平面接触该两壳体边其中另一的内表面。

7.根据权利要求1所述的触控模块组装结构，其特征在于，当该卡勾件与该两壳体边其中另一连接时，该承载件与该凹陷的该底面具有一间隙。

8.根据权利要求1所述的触控模块组装结构，其特征在于，当该卡勾件与该两壳体边其中另一连接时，该电路板具有一开关抵接该凹陷的该凸件。

9.根据权利要求8所述的触控模块组装结构，其特征在于，该承载件具有一开孔供该开关穿越而抵接该凹陷的该凸件。

10.根据权利要求1所述的触控模块组装结构，其特征在于，该承载件的该边抵接该凹陷的该台阶。

11.根据权利要求1所述的触控模块组装结构，其特征在于，该承载件为一塑料件。

12.根据权利要求1所述的触控模块组装结构，其特征在于，该壳体为一金属壳体。