[实用新型]真空贴合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空贴合装置，尤其涉及一其具有提升贴合品质功效的真空贴合装置。

背景技术

诸如液晶或触控面板等产品的制造过程中，常必须将两板件利用黏胶贴合在一起，而为了避免贴合胶于贴合制程中产生气泡，一般会于真空腔体内进行贴合制程；不过，由于一般是以吸盘所产生的吸着力，将欲进行贴合制程的两板件相对吸着住，一旦真空腔体内的开始形成真空时，吸盘所产生的吸着力就会逐渐降低，板件的对位就可能有所偏移(板件甚至可能脱落)，造成不佳的贴合品质。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在贴合品质不佳的问题，而提供一种真空贴合装置，其具有提升贴合品质的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种真空贴合装置，其特征在于，包括：一基座，顶部形成有下真空腔室，并与该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上方，且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面；一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。

前述的真空贴合装置，其中升降罩的升降动力为气压缸。

前述的真空贴合装置，其中上贴合平台的贴合动力为伺服马达与齿轮系统的组合。

前述的真空贴合装置，其中上粘板单元的上伸缩动力与该下粘板单元的下伸缩动力为伺服马达与螺杆系统的组合。

前述的真空贴合装置，其中上或下真空腔室内设置有提高真空度的冷凝盘旋管，而该冷凝盘旋管与超低温泵连接。

前述的真空贴合装置，其中下真空腔室的顶面与该升降罩的底面间设置有气密胶条。

前述的真空贴合装置，其中上或下真空腔室内设置有固化贴合胶的UV灯组。

本实用新型的有益效果是，其具有提升贴合品质的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构立体外观示意图。

图2是本实用新型的结构主视图。

图3是本实用新型的结构右侧视图。

图4是本实用新型的结构透视图。

图中标号说明：

10  基座

11  下真空腔室

12  下贴合平台

13  气密胶条

14  冷凝盘旋管

20  升降罩

21  上真空腔室

22  升降动力

30  上贴合平台

31  贴合动力

41  上粘着杆

42  上升降板

43  上伸缩动力

51  下粘着杆

52  下升降板

53  下伸缩动力

具体实施方式

首先，请参阅图1～图4所示，本实用新型包括：

一基座10，顶部形成有下真空腔室11，并于该下真空腔室11的顶面设置一下贴合平台12，且令该下真空腔室11与真空产生器(图中未示)连接；

一升降罩20，设置于该基座10，而令内部形成为上真空腔室21的罩体位于该下真空腔室11的上方，且借由升降动力22罩覆于该下真空腔室11的顶面，该升降动力22的图示实施例为气压缸；另于该下真空腔室11的顶面与该升降罩20的底面间设置有气密胶条13，又于该下真空腔室11内设置有提高真空度的冷凝盘旋管14，而该冷凝盘旋管14与超低温泵(图中未示)连接；

一上贴合平台30，设置于该基座10，而位于该下贴合平台12的上方，且借由贴合动力31贴压于该下贴合平台12的顶面，该贴合动力31的图示实施例为伺服马达与齿轮系统的组合；

一上粘板单元，设置于该升降罩20，而将数上粘着杆41安装于一上升降板42，且令该上升降板42设置于该上真空腔室21的内部，并借由上伸缩动力43让该上粘着杆41伸缩于该上贴合平台30，该上伸缩动力43的图示实施例为伺服马达与螺杆系统的组合；