[实用新型]一种高低温稳定的盒状体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种一种高低温稳定的盒状体结构。

背景技术

当前，各大系统集成商对无源滤波器系列产品所提出的工作环境温度要求都是从-40℃～+85℃，因此前面几年广泛采用的单纯依赖某种低膨胀系数的材料来做谐振杆或其它组成部分已经不能全面克服高低温带来的影响了。另外，同时因为移动通讯的频率越来越高，加上环境温度的要求，高低温的稳定性就更差了。所以必须采用一种高稳定性，低成本的技术手段才能更好的解决无源滤波器类产品的高低温问题。

传统工艺制造的无源滤波器系列产品无法完全满足各频率段的环境工作温度要求；没有通过通过计算与验证，每办法用低成本材料、匹配其设计方法与制作工艺达到的特殊稳定温度的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种一种高低温稳定的盒状体结构，满足各频率段的环境工作温度要求，使其用低成本材料、全新的设计方法与制作工艺所达到的效果优于采用低膨胀系数的特殊材料。

本实用新型为实现上述目的所采取的技术方案如下：

一种高低温稳定的盒状体结构，其包括一盒装体本体及一个或多个谐振杆，所述本体包括一主体外壁结构及一上体盖面，内置一个或者多个电子元器件，并通过一组或多组控制转换电路相互连接；所述谐振杆包括特定膨胀系数的基础材料及目标配合材料，其所述谐振杆分为上、下两部分，其上部与下部分别包括普通材料及铝合金材料，上述分别匹配所述普通材料及铝合金材料的膨胀系数构成可控温、稳温谐振装置。

所述电子元器件包括以构成滤波器、双工器及合路器为核心的主要组成结构及其与之相关联的辅助控制单元，所述主要组成结构可直接相连或通过相关转换控制电路与所述辅助控制单元间接相连实现信号及频率控制传输。

所述谐振杆形状为阶梯状梯形，其物理尺寸不高于所述盒状结构高度，并高于内置电子元件高度，其所述物理尺寸按其环境温度及频率要求的计算特定制作并与上述分布方式相结合。

所述盒状结构与所述内置电子元器件按隔离空间大小安置于中空空腔内，所述任意电子元器件可通过所述绕行或隔离的任意谐振杆相互连接，所述谐振杆间隙还包括与所述腔体内部间隙空间向匹配的绕行电路连接接口。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开的高低温稳定的新型射频装置通过该设计能完全满足各频率段的环境工作温度要求；该设计通过计算与验证，可以用低成本材料、全新的设计方法与制作工艺所达到的效果优于采用低膨胀系数的特殊材料；通过实现谐振杆与腔体间的一体化，来减少制作、加工环节实现提高产品质量和生产效率的目的；通过实现腔体与谐振杆间的无缝结合可以规避因两零件间接触不良带来的指标影响，从而能够提升产品综合竞争力；改变原先滤波器系列产品腔体与谐振杆靠螺钉连接的形式，通过压铸形式实现谐振杆与腔体一体化。

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型所述谐振杆材料加工工艺流程图；

图2是本实用新型所述盒状体结构组成示意图。

具体实施方式

参见图2，一种高低温稳定的盒状体结构，其包括一盒装体本体及一个或多个谐振杆，所述本体包括一主体外壁结构及一上体盖面，内置一个或者多个电子元器件，并通过一组或多组控制转换电路相互连接；所述主体外腔结构与所述上体盖面无缝铸压相结合；所述谐振杆包括特定膨胀系数的基础材料及目标配合材料，其所述谐振杆分为上、下两部分，其上部与下部分别包括普通材料及铝合金材料，上述分别匹配所述普通材料及铝合金材料的膨胀系数构成可控温、稳温谐振装置。

所述电子元器件包括以构成滤波器、双工器及合路器为核心的主要组成结构及其与之相关联的辅助控制单元，所述主要组成结构可直接相连或通过相关转换控制电路与所述辅助控制单元间接相连实现信号及频率控制传输。

所述谐振杆形状为阶梯状梯形，其物理尺寸不高于所述盒状结构高度，并高于内置电子元件高度，其所述物理尺寸按其环境温度及频率要求的计算特定制作并与上述分布方式相结合。

所述盒状结构与所述内置电子元器件按隔离空间大小安置于中空空腔内，所述任意电子元器件可通过所述绕行或隔离的任意谐振杆相互连接，所述谐振杆间隙还包括与所述腔体内部间隙空间向匹配的绕行电路连接接口。

参见图1，本实用新型所述高低温稳定的新型射频装置结构设计原理为：

第一步：针对产品的环境温度及频率要求首先进行计算；

第二步：得出该产品谐振杆的物理尺寸；