[实用新型]一种屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种屏蔽罩。

背景技术

近年来，随着电子信息领域技术的发展，电子终端设备朝着轻薄及美观的方向发展，因此对于电子终端设备的设计和制造来说提出了新的要求。

当前在电子终端设备的设计中，屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，没有考虑到屏蔽框和屏蔽盖本身独立的厚度，屏蔽框的厚度为a mm，加上屏蔽盖的厚度b mm，整个屏蔽罩的厚度是a+b mm，再加上PCB(印制电路板)上屏蔽罩下的器件的高度，使得整个电子终端设备的厚度比较大。

本实用新型通过设计一种新的结构的屏蔽罩来解决当前屏蔽罩厚度较大的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种屏蔽罩，解决了当前屏蔽罩厚度较大的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种屏蔽罩，包括屏蔽框和屏蔽盖，所述屏蔽框，包括一凸台；所述屏蔽盖具有与所述凸台相同形状的缺口；当所述屏蔽盖扣置于所述屏蔽框上时，所述屏蔽框中凸台的边缘将所述屏蔽盖的缺口填充。

进一步地，上述屏蔽罩还可包括，所述凸台的位置是根据印制电路板的高器件的布局情况进行设置。

进一步地，上述屏蔽罩还可包括，所述凸台为所述屏蔽框的吸盘。

进一步地，上述屏蔽罩还可包括，所述屏蔽盖的厚度与所述凸台的高度相等。

进一步地，上述屏蔽罩还可包括，所述屏蔽罩是电子终端设备的屏蔽罩。

与现有技术相比，应用本实用新型，在不影响EMC(电磁兼容性)性能的前提下，可以使屏蔽罩的厚度局部减小b mm，使PCB板内的器件局部适当偏高b mm，从而减小了电子终端设备整体的厚度，达到轻薄美观的目的。

附图说明

图1是本实用新型的屏蔽罩中屏蔽框的结构示意图；

图2是本实用新型的屏蔽罩中屏蔽盖的结构示意图；

图3是本实用新型的屏蔽框和屏蔽盖的左视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型提供了一种屏蔽罩，包括屏蔽框和屏蔽盖，其中，

所述屏蔽框，包括一凸台；所述屏蔽盖具有与所述屏蔽框中所述凸台相同形状的缺口；当屏蔽盖扣置于屏蔽框上时，所述屏蔽框中凸台的边缘正好将所述屏蔽盖的缺口填充。

其中，所述屏蔽盖的厚度与所述凸台的高度相等。

图1是本实用新型的屏蔽罩中屏蔽框的结构示意图，图1中B为屏蔽罩的焊接筋位；C为凸台的高度。

所述屏蔽框，包括一凸台(如图1中A所示)，该凸台可以在屏蔽框的任何位置(可以根据PCB板的高器件布局情况而定)，该凸台的高度可以为b mm；

进一步地，如果所述凸台的位置合适，则该凸台可以直接作为屏蔽框的吸盘。

图2是本实用新型的屏蔽罩中屏蔽盖的结构示意图。

本实用新型中屏蔽盖(如图2中E所示)，该屏蔽盖的厚度可以和b mm的台阶高度相等，在屏蔽盖相应的位置挖出一个和屏蔽框中凸台相同形状的缺口(如图2中D所示)。

本实用新型的所述屏蔽罩可以是电子终端设备的屏蔽罩。

本实用新型的屏蔽罩安装设置过程如下：

在屏蔽框焊好后，再将屏蔽盖放置在屏蔽框上面，屏蔽框的凸台正好把屏蔽盖的缺口填充，从而减小了整机的厚度b mm，同步完成屏蔽功能。

图3是屏蔽框和屏蔽盖的左视图，从图3中可以看出，应用本实用新型的屏蔽罩，在不影响EMC(电磁兼容性)性能的前提下，可以使屏蔽罩的厚度局部减小b mm，使PCB板内的器件局部适当偏高b mm，从而减小了电子终端设备整体的厚度，达到轻薄美观的目的。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。