[实用新型]电子设备中硅胶触点可靠性的测试系统有效
| 申请号： | 200920181216.7 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201532443U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李登希;苏龙;念恩 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/327 | 分类号： | G01R31/327 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350000 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 硅胶 触点 可靠性 测试 系统 | ||
【权利要求书】：
1.电子设备中硅胶触点可靠性的测试系统，其特征在于：包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；
所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源V0；所述等效电阻R1电连接供电电源Vcc；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源V0连接到等效电阻R1与参考电阻Rf之间。
2.如权利要求1所述的电子设备中硅胶触点可靠性的测试系统，其特征在于：所述可调节厚度的电路组件包括结构外壳、以及置于结构外壳内的硅胶触点、PCB板、塑料框；所述PCB板上具有短路开关，该短路开关置于硅胶触点下端、所述塑料框置于PCB板之间。
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