[实用新型]基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED无效
| 申请号： | 200920183374.6 | 申请日： | 2009-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN201526831U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴松柏;陈琰表 | 申请（专利权）人： | 厦门铭耀光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V5/04;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 刘辉 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 半球形 结构 荧光 大功率 led | ||
【权利要求书】：
1.一种基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED，LED灯支架端子、LED灯塑料架、半球形透镜和晶片，LED灯支架端子伸入到LED灯塑料架内，并于LED灯支架端子的顶部胶连有晶片，半球形透镜固定于LED灯塑料架上，其特征在于：所述的透镜内腔填充有荧光胶，上述晶片模封于荧光胶内，所述的荧光胶呈半球形结构，且整个LED灯为一次性成型。
2.根据权利要求1所述的基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED，其特征在于：所述的LED灯支架端子为LED灯铜柱。
3.根据权利要求1所述的基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED，其特征在于：所述的荧光胶为荧光粉和胶体的混合，填充于透镜内腔呈半球形。
4.根据权利要求1所述的基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED，其特征在于：所述的晶片通过导电胶固定于LED灯铜柱顶端，且晶片连接有两个引脚并伸出于LED灯塑料架外侧。
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