[实用新型]新型耳机芯无效
| 申请号： | 200920185074.1 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201435809Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 肖学扬;方洁;刘雪梅;肖燕飞;罗文彦 | 申请（专利权）人： | 江西联创宏声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 | 代理人： | 张 静 |
| 地址： | 330096江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 耳机 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及一种新型耳机芯。
背景技术
传统技术中对于诸如厚度为4μm、6μm等超薄振膜耳机芯，因为材质太薄，在加工及周转过程中极易变形受损，导致耳机产生失真或音沙。
发明内容
本实用新型的目的在于：克服传统技术中耳机芯振膜极易变形受损的缺陷，对其结构进行改进，提供一种较好解决上述问题的耳机芯新结构。
本实用新型技术方案如下：对传统耳机进行改进，在耳机芯的振膜外圈加一圈铜制保护环。
本实用新型所述保护环由铜材制成。
本实用新型结构简单、装配方便，结构牢固，可有效解决耳机芯振膜极易变形受损的问题，有效改善耳机的低频性能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。
本实用新型包括耳机面盖、振动部及磁路部，在耳机芯的振膜1外圈加一圈铜制保护环2，且将耳机面盖直接与振动部分和磁路部分组装成耳机芯。使同等外径的耳塞，振膜直径增加。
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