[实用新型]回流焊炉的电路板导入装置

说明书

技术领域

本实用新型属于回流焊炉的电路板输送设计技术领域，具体涉及一种防止爬板和掉板的回流焊炉的电路板导入装置。

背景技术

表面贴装技术近几年被广泛采用的焊接技术，在日常生活中不难找到使用表面贴装技术的电子产品。如经常使用的手提电话，笔记本电脑、计算器，传呼机等，都不能离开表面贴装技术。表面贴装技术，具有传统的插装技术不能比拟的优点：微型化：传统的穿孔组件，其体积已无法再缩小。而表面贴装组件，其体积与穿孔组件比较，大大的缩小了许多倍，使电子产品，更趋于微型化。大规模，高集成电子元件：目前所采用的大规模、高集成IC，其外接的脚位，动辄数以百计。如采用穿孔组件方式制造，不但增加其体积，亦很难安装在印刷电路板。自动化：表面贴装技术组件，其形状不外乎正方形。此种形状有利于自动化生产。因自动化生产设备，较容易将此种组件提起及摆放。至于摆放此种组件于印刷电路板上，比穿孔组件更为容易。

表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。一般贴片元件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。为满足无铅制程的要求，确保高品质的焊接质量，回流焊炉还采用氮气作为保护原料。

回流焊炉的传动系统包括固定导轨和设置在固定导轨内侧进行电路板输送的输送链。输送链条贯穿回流焊炉的各个温度区域，印刷电路板的加热、焊接、冷却整个过程都是在输送链条上进行。然而，现有技术中发现，当电路板由回流焊炉入口导到输送链时，容易产生爬板、掉板等情况。现有技术中对爬板、掉板等情况进行研究，从保证导轨平行度等角度着手，虽然在一定程度上减少了掉板、卡板等情况的产生，然而在电路板进入时爬板、掉板的情况仍没有多大改善。本发明由此而来。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种回流焊炉的电路板导入装置，解决了现有技术中回流焊炉电路板输送和导入时容易产生电路板爬板、掉板和卡板等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种回流焊炉的电路板导入装置，所述回流焊炉包括固定在两端炉体支架上的固定导轨，所述固定导轨内侧延伸段内设置输送链，其特征在于所述回流焊炉入口的输送链前端设置导入挡块，所述导入挡块具有接近输送链上端水平的导向块。

本发明还提供了一种优选的回流焊炉的电路板导入装置，所述导入挡块的导向块下端面为弧面，所述弧面与回流焊炉入口的输送链上端面配合。

优选的，所述导入挡块径向固定在炉体支架上，所述导入挡块后端设置延伸段，所述延伸段与固定导轨配合限位输送链导入，保证输送链平稳导入炉膛，防止爬板现象的产生。

优选的，所述导入挡块的导向块外侧为限位块，所述限位块上端面高于导向块上端面水平。

优选的，所述导入挡块通过螺栓与炉体支架径向固定。

优选的，所述限位块的下端面为弧面，所述输送链长销的上端与限位块和导向块的下端面配合滑动。

优选的，所述输送链外啮合动力装置传动的链齿轮。

优选的，所述导向块包括倾斜向上的导向面和导向面后端设置的水平段；所述导向面上端面为具有向上轻微倾斜的斜面。

优选的，所述导向块导向面的入板口径递减，所述水平段的入板口径一定，且导向面的入板口径大于水平段的入板口径。

本发明中采用的导入挡块为特殊形状的铝块，利用精确地加工确保两固定导轨上的铝块间距一定，使电路板可以适当的位于两铝块之间；导入挡板的限位块加长可以有效防止爬板现象的发生。利用该导入挡块导入电路板性能稳定，安装拆卸迅速方便。

本发明技术方案中导入挡块的入板口径为固定在固定导轨上的导入挡块的导向块上端面间距，优选技术方案中该间距是导向面逐渐缩小的，而水平段是均一稳定的，从而保证了电路板的导入位置。本发明优选的导入挡块导向块的上端水平略低于输送链的上端水平，当电路板由导向块的水平段进入输送链时，传输更为稳定。

相比于现有技术中的解决方案，本实用新型优点是：