[实用新型]回流焊炉气体循环净化装置

说明书

技术领域

本实用新型属于回流焊炉气体循环净化技术领域，具体涉及一种回流焊炉气体循环净化装置，其特点在于该装置连接可靠方便。

背景技术

在印刷电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。表面贴装技术(SMT)可以进行全自动化生产规模，还可以在PCB的两面进行贴装元件，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。

一般贴片元件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。为满足无铅制程的要求，确保高品质的焊接质量，回流焊炉还采用氮气作为保护原料。

使用惰性气体对焊接过程进行保护是一种用于回流焊中减少氧化的一种方法。一般采用氮气气体，充氮回流焊及波峰焊，用气体可有效抑止焊锡的氧化，提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。这种方法在回流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间，但气体的价格还是一个问题，然而可以使用活性较低的焊膏材料。这一点对于低残留物焊膏和免清洗尤为重要。另外，对于多次焊接工艺也相当关键。比如：在双面板的焊接中，氮气保护对于带有OSPs的印刷电路板在多次回流工艺中有很大的优势，因为在N₂的保护下，板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地(尤其是超细间距器件)，并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。

回流焊中采用氮气保护降低了成本。氮气保护的费用取决于各种各样的因素，包括氮气在机器中使用的位置，氮气的利用率等。通常氮气消耗是一种工艺过程中额外的费用，因此需要减少氮气的消耗。目前焊膏的化学成份也在不断的改进提高，以便将来的工艺中不再使用氮气保护；或者至少在较高的O₂浓度值下(比如：1000ppm对比目前为50ppm)取得良好的焊接效果，以便减少氮气的用量。对于是否使用氮气的保护，必须综合考虑许多问题，包括：产量要求的质量等级，以及每一对应的氮气消耗费用。使用氮气的费用，但是如果将它对提高产量与质量所带来的好处计算进来，那么它的费用是相对微不足道的。

目前大多数炉的工作方式都是大容量循环强制对流加热，炉体内的气流是在不停的流动，这给气体的控制与消耗提出了一个新的难题。回流焊炉使用一段时间后会产生许多颗粒，这就需要对保护气体进行净化，放置这些气体对焊接品质产生影响。现有技术中采用的气体过滤净化装置包括风机和气体过滤装置，由于气体过滤装置与风机接口间通过螺纹连接或法兰固定，安装拆卸比较困难，而回流焊炉气体循环净化装置与机器的管道系统的连接需要安装拆卸迅速可靠，方便进行气体过滤净化装置的清洗维修工作。本发明由此而来。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种回流焊炉气体循环净化装置，解决了现有技术中回流焊炉气体循环净化装置的输送管道系统与风机间螺纹连接或法兰连接导致的安装拆卸不方便，而且密封性能也不好等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种回流焊炉气体循环净化装置，包括气体入口和气体出口，所述气体入口和气体出口间设置气体过滤装置，所述气体过滤装置后端设置输送管道连接进行负压抽吸输送过滤后气体的动力装置，其特征在于所述动力装置与气体过滤装置的输送管道连接处设置卡箍进行密封。

优选的，所述动力装置为负压风机；所述卡箍内侧设置有密封圈，卡箍两端设置锁紧螺栓。

优选的，所述气体过滤装置内设置气体冷却装置，所述气体冷却装置后端连接有网孔过滤层，所述气体经气体入口进入气体过滤装置内，经冷却过滤后由输送管道输出。

优选的，所述气体冷却装置包括热交换器，所述热交换器上端设置进水管和出水管，所述进水管和出水管通过管道与热交换器相通。

优选的，所述气体过滤装置为密封的腔室，其内包括数个气体冷却装置，所述气体冷却装置后端设置网孔过滤层，所述气体冷却装置与网孔过滤层一起将气体过滤装置分割成数个气体过滤室。