[实用新型]半导体芯片测试用弹簧探针(2)

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体行业，特别涉及到半导体芯片的测试装置。

背景技术

传统的弹簧探针由4个部件组成：定针，弹簧，针体，动针，4部件的尺寸及装配后的相互关连，决定并影响着弹簧探针的接触电阻。在弹簧探针中，动针在针体内上下运动，在运动的同时，动针必须和针体内壁保持接触。为保证动针在针体内运动，针体边缘有一卷边结构来避免动针滑出针体，针体边缘的结构一般为尖锐的卷边，在动针运动时，因为尖锐的边缘会阻碍动针滑动，卷边边缘不能与动针外圆相接触，因此，传统的针体卷边对弹簧探针的接触电阻没有任何改善。

实用新型内容

由于弹簧探针的接触电阻与针体和动针之间的接触状态有关，即：接触面积越大，接触电阻越小。本实用新型的目的，在于增大针体和动针之间的接触面积，以求得接触电阻的改善。

本实用新型的目的，通过下述的技术方案来达到：

本实用新型的结构基本上和现有技术中的半导体芯片测试用弹簧探针一样，基本包括定针，动针以及设置在两者之间的弹簧，它们共同装入针体内。所不同的是：所述的针体为筒形，并且在其一端有平直段卷边，该平直段卷边的长度要求大于0.1毫求；而动针外径与针体平直段内径间有一间隙，可取20微米至35微米。

本实用新型，由于在针体的一端设置了平直段卷边，动针接触时较现有技术中针体边缘为尖锐卷边，大大增加了接触面积，从而减小了弹簧探针的接触电阻，达到了发明的目的。

附图说明

图1：本实用新型结构示意图；

图2：图1中卷边部分的放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对技术方案作进一步说明。

本实施例所示的一种半导体芯片测试用弹簧探针，与现有技术一样，主要包括定针1，弹簧2，针体3，动针4。定针1与动针4装在针体3两端，中间置有弹簧2，为减小弹簧探针的接触电阻，改进了探针针体3的卷边结构，并且控制针体3卷边内径与动针4外径的间隙。针体3的卷边5有一平直段，其长度为0.15毫米，该平直段用机床加工以保持平直。动针4在针体3内滑动时，要求平直卷边5的平直段表面与动针4的外径表面相接触，以获得低的接触电阻。平直卷边5的内径与动针4的外径有一间隙，此间隙设为30微米，以保证动针4与平直卷边5的有效接触。