[实用新型]C/C复合材料单晶生长保温罩

说明书

技术领域

本实用新型属于新材料领域，具体是一种适用于导模法定形生长大尺寸(110宽*3厚*400长)蓝宝石单晶片的保温罩。

背景技术

追求高纯净，大尺寸，晶体完整性好，便于加工的大尺寸单晶蓝宝石一直是各国研究人员的主要研究方向。由于蓝宝石硬度高，各向异性，不便于加工，生长困难，在加工过程中容易造成很大的浪费。而导模法则具有晶体生长速度快，热稳定性好，光学性均匀，便于加工等优点。但其生长的晶片气泡较多，大尺寸晶片径向温度梯度大极易碎裂，抗热冲击性弱，制约了导模法大尺寸晶片的生产和应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种C/C复合材料单晶生长保温罩，能构成合理的温场，构建均匀稳定的温度梯度，适用于导模法定形生长大尺寸(110宽*3厚*400长)蓝宝石单晶片。

本实用新型的技术方案是：

C/C复合材料单晶生长保温罩，由叠置的上层、底层保温罩组成，其特征在于所述的上层、底层保温罩上有贯穿的竖直的条形孔，条形孔的两侧壁中部分别有竖直的弧形槽，上层、底层保温罩上有贯穿的倾斜的扁孔，所述的扁孔呈扁喇叭口形状，上口小，下口大。

所述的C/C复合材料单晶生长保温罩，其特征在于所述的上层、底层保温罩材料为耐高温复合碳。

本实用新型其部件主要作用于：

1.底层保温罩提供均匀的径向保温，使固液界面达到2050℃；轴向温度梯度提供冷凝结晶驱动力使晶片生长，大的热惯性可以避免固液界面受到热冲击，观察窗口用蓝宝石晶片封闭。

温度梯度提供冷凝结晶驱动力使晶片生长，大的热惯性可以避免固液界面受到热冲击，观察窗口用蓝宝石晶片封闭。

2.中层保温罩使得轴向热应力缓慢释放避免晶片由于热应力开裂，同时起到退火的作用。

3.上层保温罩起到保温，导流的作用，减少晶体晃动。

本实用新型选取新型C/C复合材料，利用其优异的保温抗烧蚀性能，低杂质含量，设计科学合理的保温结构，通过模具对晶体进行定形生长，利用合适的生长控制参数和完备的制备工艺，生长大尺寸高质量的晶体，便于工业化大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型上层保温罩结构示意图。

图2为本实用新型下层保温罩结构示意图。

图3为本实用新型下层保温罩中条形孔与弧形槽结构图。

具体实施方式

参见附图。

C/C复合材料单晶生长保温罩，由叠置的碳复合材料的上层、底层保温罩1、2组成，上层、底层保温罩上有贯穿的竖直的条形孔3，条形孔3的两侧壁中部分别有竖直的弧形槽5，上层、底层保温罩上有贯穿的倾斜的扁孔4，扁孔4呈扁喇叭口形状，上口小，下口大。