[实用新型]一种LED灯无效
申请号: | 200920190369.8 | 申请日: | 2009-07-31 |
公开(公告)号: | CN201487652U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 袁奕琳 | 申请(专利权)人: | 袁奕琳 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V7/22;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王晓峰 |
地址: | 315032 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led | ||
1.一种LED灯,包括LED芯片(1),LED芯片的引脚(11)连接于PCB板(3)上,PCB板(3)的外侧设置有散热器(5),其特征在于,还包括导热层(7),所述导热层(7)设置于LED芯片(1)及PCB板(3)之间,并与PCB板(3)贴合,LED芯片的引脚(11)相对绝缘地穿过导热层(7),导热层(7)向四周延伸,并与散热器(5)贴合。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征是,所述导热层(7)上设置有通孔(71),通孔(71)的孔径大于LED芯片引脚(11)的外径,LED芯片的引脚(11)非接触穿过通孔(71)。
3.根据权利要求1所述的LED灯,其特征是,所述导热层(7)为石墨层。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED灯,其特征是,所述LED芯片(1)的底面具有金属底板(13),所述金属底板(13)与导热层(7)贴合。
5.根据权利要求1或2或3所述的LED灯,其特征是,所述导热层(7)的上表面,未被LED芯片(1)覆盖部分,还贴合有反光材料层(9)。
6.根据权利要求5所述的LED灯,其特征是,所述反光材料层(9)为铝箔层。
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