[实用新型]集成电路引线框架的连续电镀装置

权利要求书

1.一种集成电路引线框架的连续电镀装置，包括多个牵引引线框架圈带(8)的传动轮(12)，所述相邻的两个传动轮(12)之间设有电镀导轮(11)，其特征在于：所述电镀导轮(11)的轴芯高于相邻两个传动轮(12)的轴芯连线；所述电镀导轮(11)呈空心的圆环状，其空心内腔设有喷环(13)，所述喷环(13)上部设有内径略小于所述电镀导轮(11)的环形喷嘴(9)；所述引线框架圈带(8)与所述电镀导轮(11)相包容的外表面设有掩膜带(10)。

2.如权利要求1所述集成电路引线框架的连续电镀装置，其特征在于：所述电镀导轮(11)两端边缘具对称凸缘(1)，其圆环表面具与引线框架电镀区域相对应的电镀孔(2)；所述电镀孔(2)端口嵌设有外硅胶密封垫(3)，所述电镀孔(2)中心设有内硅胶密封垫(5)，所述内硅胶密封垫(5)经设于其四角的接片(4)与所述电镀导轮(11)本体相连接固定；所述凸缘(1)内侧均布有定位凹槽(6)。

3.如权利要求1或2所述集成电路引线框架的连续电镀装置，其特征在于：所述引线框架圈带(8)与所述电镀导轮(11)的包容角度为120°～150°。