[实用新型]一种铜箔裁切、叠配系统

权利要求书

1.一种铜箔裁切、叠配系统，它包括机架、铜箔压制机构和铜箔裁切机构，所述裁切机构包括下裁刀、下裁刀机架、气缸、连杆和刀轨，下裁刀片固定在下裁刀架上，下裁刀架通过刀轨和连杆与气缸连接，刀轨和连杆之间通过螺纹连接，其特征在于：它还包括铜箔主动放卷机构、铜箔吸取机构和钢板校正叠配机构。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔裁切、叠配系统，其特征在于：所述铜箔主动放卷机构包括放卷轴和伺服电机A，所述放卷轴和伺服电机A通过传动皮带连接；所述铜箔吸取机构包括移动架、吸盘架和多个吸盘，所述移动架可移动地安装在机架上，吸盘架固定安装在所述移动架上，吸盘固定安装在所述吸盘架上；所述钢板校正叠配机构包括具有多个传动滚轮的传输架、用于传动所述传动滚轮的伺服电机B、横向校正气缸和纵向校正气缸，所述伺服电机B位于传输架的下方并安装在机架上。

3.根据权利要求1或2所述的一种铜箔裁切、叠配系统，其特征在于：它还包括一铜箔传输机构，所述铜箔传输机构包括传输带、固定并传动所述传输带的两个传送辊以及驱动所述传送辊的马达减速机。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔裁切、叠配系统，其特征在于：它还包括用于控制伺服电机A、伺服电机B和马达减速机的控制机构。