[实用新型]一种用于纸质载带的冲孔模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加工孔的模具，尤其涉及一种用于纸质载带的冲孔模具。

背景技术

随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，目前已经发展到了0402甚至到了0201，更小的可以做到01005。在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前一般都是用塑料载带作为封装载体，但是在尺寸较大时用塑料载带尚可，在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难于保证，因此，用纸质载带作为微型片式电子元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。其加工工艺是在一条纸质载带上开两排孔，一排是便于自动识别系统识别的定位圆孔，一排为安放片式电子元件的方形孔，这些孔都是用冲模冲制而成的，对于传统的冲穿的圆孔和方孔来说，冲模的设计是非常容易的。而方孔冲穿后封装片式电子元件时需要在载带下封一层热熔胶带，用于固定元件。该热熔胶带经过一定的化学处理而成，增加成本且不利于环保，因此目前封装0201或者01005的片式元件一般都使用方孔不打穿的载带。因为片式元件有一定的厚度，不打穿的方形孔需要装进片式元件而不突出，便于载带上层用热熔胶带封装，但是传统模具难以精确的控制方形孔的深度，容易过深打穿纸带，或者过浅容纳不下片式原件。因此设计一种能使方形孔不打穿的模具，但是又要保证方孔的深度能容纳下片式元件，正是发明人要解决的问题。

发明内容

本实用新型提供了一种用于纸质载带的冲孔模具，解决了不打穿方形孔深度难以控制的问题，提供了一种可以比较精确控制方形孔深度的冲孔模具。其具体技术方案是：一种用于纸质载带的冲孔模具，包括下模座、下模、导柱和上模座，其特征在于，所述下模座和上模座之间设有中模板，所述中模板设置在下模上面并套设在导柱上，所述中模板与下模之间设有用于通过纸质载带的导槽，所述上模座套接在导柱上，所述中模板与上模座之间的导柱上套设有限位片，所述上模座顶部固定连接有上模盖板，所述上模座上固设有凹槽冲针和通孔冲针，所述凹槽冲针底部针头探入中模板底部导槽内，所述通孔冲针底部针头穿过中模板探入下模内。这样通过凹槽冲针的长度与限位片的厚度相配合，就可以控制纸质载带上冲出的储料凹槽——方形孔的深度。

作为优选，上述凹槽冲针为方冲针，所述通孔冲针为圆冲针。

作为优选，上述凹槽冲针和通孔冲针顶部与上模盖板相抵。这样可以方便的更换方冲针和圆冲针。

本实用新型既保证了圆孔打穿，方形孔不打穿，又能够比较方便的精确的控制在纸质载带上冲出的方形孔的深度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

下面结合图1对本实用新型实施例1作进一步详细描述：

一种用于纸质载带的冲孔模具，包括上模座6、中模板7、下模座9，所述上模座6内设有凹槽冲针4和比凹槽冲针长的通孔冲针5，所述凹槽冲针针头探入导槽8，所述通孔冲针5针头超出导槽8探入下模10，所述上模座6顶部设有上模盖板2，所述凹槽冲针4和通孔冲针5顶部与上模盖板2相抵，打开上模盖板即可更换所需冲针。所述中模板底部设有盛放纸质载带的导槽8，所述导槽8正下方的下模座9内嵌设有下模10。所述凹槽冲针4为方冲针，所述通孔冲针5为圆冲针。所述下模座9上设有导柱3，所述中模板7和上模座6活动套接在导柱3上，所述上模座6和所述中模板7之间的导柱3上套设有限位片1，套设不同厚度的限位片就可以调整所需深度。工作时，纸质载带放入导槽8内，上模座延导柱3上下活动，带动方冲针和圆冲针冲击纸质载带，由于在限位片1的限制下方冲针刚好冲至所需深度，同时由于圆冲针比方冲针长的多，这样就可以保证圆孔能冲穿。