[实用新型]半导体主动散热式焊机无效

专利信息
申请号: 200920191913.0 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN201565694U 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 陈志明;朱建钢;张海江;张红健 申请(专利权)人: 杭州升程高科技有限公司
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/32;F25B21/02
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 赵红英
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 主动 散热 式焊机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电焊机领域,特别是采用半导体制冷技术进行主动散热的焊机。

背景技术

目前普通的直流焊机对自身发热的部件(包括可控硅、整流硅堆、发热电路及发热电子线圈部分)采用的是传统散热方式(包括自然散热器、风冷/风机散热器、水冷散热器等)进行散热,存在散热效率不高、散热部件体积大、焊机持续工作时间短、发热部件易损坏、焊机返修率高、维修成本高等问题。半导体制冷技术是一种广泛应用的主动降温制冷技术,其通过电子在半导体中的单向运动搬走热量达到制冷降温的目的。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是:克服现有技术存在的缺陷,提供一种采用半导体主动散热的直流焊机。该焊机发热部件工作于最佳温度范围内,实现焊机持续工作时间增加、部件稳定性提高、焊机返修率降低的目的。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:

一种半导体主动散热式焊机,包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统,所述整流系统、可控硅控制系统具有发热组件,其特征在于:所述散热系统设有半导体制冷芯片及散热组件,所述半导体制冷芯片的制冷面与焊机的发热组件贴近,所述半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近,通过半导体芯片的制冷为焊机的发热组件提供主动散热,半导体制冷芯片通过导线与电源相连。

采用上述结构,散热系统采用半导体制冷系统进行主动散热。半导体制冷芯片的制冷面与发热组件贴近,焊机通电工作后,半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近将热量传导走,使发热组件(如可控硅、整流硅堆)长时间工作在正常工作温度内。

为了解决上述技术问题,本实用新型还采用以下进一步的技术方案:

所述散热组件与温控器连接。

采用上述结构,温控器与散热组件连接监控散热组件的温度。

所述散热系统还设有风扇,风扇为散热组件提供风力散热。

附图说明

图1是本实用新型的结构框架图;

图2是本实用新型散热系统的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示:焊机电源系统1提供的电源经过整流系统2整流后分别提供给可控硅触发控制系统3、可控硅控制系统4、散热系统5作为电源,经过可控硅控制系统4的电流提供给焊接系统6作为工作电源。电源系统1可采用内燃供电、单相供电、三相供电、逆变供电等各种现有焊机供电技术。整流系统2可采用整流二极管构成的全波整流、桥式整流、厚膜硅堆整流等各种现有整流技术完成单相及三相整流。可控硅触发控制系统3采用现有触发集成电路,如:TL494触发集成电路及EXB840触发集成电路。可控硅控制系统4根据各种焊机的要求采用不同型号及组合的可控硅进行控制。如:ADQ1-300K可控硅、ADQ1-200K可控硅。焊接系统6可以根据生产和实际使用需要采取现有的不同焊接技术方式,如:交流弧焊、直流弧焊、TIG焊接方式、MIG/MAG焊接方式、电渣焊、点焊、凸焊、缝焊、对焊、等离子弧焊、超声波焊、电子束焊、光束焊、冷压焊、摩擦焊、钎焊、高频焊、螺柱焊等。

整流系统2、可控硅控制系统4具有图2所示的发热组件10,散热系统5安装在整流系统2或可控硅控制系统4的发热组件10的接触面上,也可以同时分别安装在整流系统2和可控硅控制系统4的发热组件10的接触面上,为整流系统2或可控硅控制系统4进行主动降温散热。

如图2所示:散热系统设有半导体制冷芯片8及散热组件17,散热组件17由散热片或散热管等散热元件通过支架16组合在一起,半导体制冷芯片8的制冷面与焊机的发热组件10贴近,半导体制冷芯片8的发热面与散热组件17贴近,半导体制冷芯片8通过导线与电源相连。为了便于安装,半导体制冷芯片8的制冷面可与基板9贴合,基板9与发热组件10贴合,半导体制冷芯片8也可直接与发热组件10贴合而不通过基板9,半导体制冷芯片8的发热面与散热组件17贴近将热量传导走。散热组件17与温控器15连接,温控器15与散热组件17连接监控散热组件17的温度,图2中的温控器15串联在图1中的可控硅触发控制系统3和图2中的发热组件10的控制极上,使其控制发热组件10在没有散热时超温断开栅极控制信号,保护发热组件10在最佳工作温度下工作。散热系统还设有风扇13,风扇13通过紧固件11安装在散热组件17上,风扇13上设有防护网12和挡风卡板14,风扇13为散热组件17提供风力散热,接线柱7为半导体制冷芯片8和温控器15及风扇13提供电源接线位,全部零部件通过紧固件11及支架16进行整体组装。

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