[实用新型]激光封焊的石英晶体器件及其生产设备有效
| 申请号： | 200920193708.8 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201515354U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黎柏其;吴崇隽;雷云燕;苏方宁 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/007 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519080 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 石英 晶体 器件 及其 生产 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光封焊的石英晶体器件，其特征在于，包括：陶瓷封装基座；设置于陶瓷封装基座内的石英晶体；通过印刷并烧结后形成于陶瓷封装基座上端开口的金属可伐环；及通过激光焊接于金属可伐环上的金属盖。
2.一种生产权利要求1所述石英晶体器件的设备，其特征在于，包括其内可容纳石英晶体器件的充满惰性气体的密闭透明容器、激光源及聚焦棱镜。
3.根据权利要求2所述的生产石英晶体器件的设备，其特征在于：所述激光源选择CO2激光器或YAG激光器。
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