[实用新型]一种PCB固定安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB在客体中的安装结构改进技术。

背景技术

在现有的电子设备中，布置电路的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)一般固定安装于电子设备的外壳中，并且PCB的接地线需要与电子设备的外壳电联接。

如附图1所示，以应用于有线电视传输系统中的分配器为例，这种分配器包括一个外壳1以及PCB2，在外壳1内设置有接地墩11，接地墩11的即可用于支承PCB2，使PCB2与外壳1之间保持一定的间距，又可以用于将PCB2上的接地端接地。在PCB2上开有用于穿插接地墩11的通孔21，PCB2上的接地端也布局于通孔21位置。固定时，通过焊锡4将接地端与PCB2的接地端焊接在一起，即可以将PCB2固定在接地墩11上，也可以使PCB2的接地端与接地墩11电导通。很明显，由于采用了焊锡的方式实现固定安装，焊锡时即存在污染问题，操作也很繁琐，生产效率低，长时间的使用也容易使PCB2与接地墩11松动，造成产品报废。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种按照效率高、固定安装牢固的PCB固定安装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCB固定安装结构，包括固定安装PCB2的外壳，PCB位于外壳内，在外壳中设置有固定PCB的接地墩，在PCB上开有与接地墩配合的通孔，PCB的接地端位于通孔处，所述的接地墩穿插于通孔中，接地墩高于通孔表面，接地墩超出通孔表面端部通过冲压的方式变形覆盖于通孔表面并使PCB的接地端与接地墩电导通。

作为对上述方案的改进，所述的接地墩上端部为便于冲压模具冲压的凹孔状，下部设置有限制PCB安装高度的台阶。

本实用新型设计合理，可以通过冲压的方式一次性将多个PCB和接地墩固定连接，安装效率高，安装后结构稳定牢固，可以消除焊锡时存在的虚焊不良，并且可以大量节省人力，也不会产生环境污染。

附图说明

附图1为现有分配器横截面结构示意图；附图2为本实用新型实施例冲压安装前截面结构示意图；附图3为本实施例冲压安装后界面结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描述：

如附图2、3所示，本实施例所揭示的PCB固定安装结构主要是应用于外壳内部安装有PCB的电子设备中，如本实施例所示意的分配器。

同样地，本方案中的分配器同样包括外壳1以及安装外壳1中的PCB2。其中，外壳1中设置有多个用于支承定位PCB2的接地墩11，同时接地墩11也与PCB2上的接地端接触电导通，实现PCB2的接地。为了使PCB2能够牢固稳定地定位于接地墩11上，在PCB2上开有通孔21，接地墩11上端穿插在通孔21中。而为了保证PCB2与外壳1内壁保持一定的间距，接地墩11上端部设置有台阶112，PCB2置于台阶112面上。

接地墩11上端部为凹孔状111，该结构是为了便于冲压模具3向下冲压时可以将接地墩11上端向周围翻转，从而覆盖于通孔21上，即保证了接地墩11将PCB2牢固地固定，也可以使接地墩11与PCB2上的接地端形成紧密的接触，实现电导通。当然，该结构下PCB2上的接地端也设置于通孔21位置。

本方案所公开的结构提高了生产效率，减少了大量劳动力，并且不需用焊锡的方式将PCB2与接地墩11固定在一起，消除了环境污染，防止焊锡时虚焊造成的不良，固定安装更加稳定。

上述实施例为本实用新型实现的优选方案，并非限定性穷举，在相同构思下本实用新型还可以有其他变换形式，需要说明的是，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。