[实用新型]开启机构无效
申请号: | 200920194012.7 | 申请日: | 2009-09-03 |
公开(公告)号: | CN201508831U | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;王伟;郭远伦;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018 广东省东莞市南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开启 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种开启机构,尤其涉及一种适用于真空设备中腔体门或腔体盖的开启机构。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode),由于其自发光的特性,不像TFT-LCD需要背光,因此可视度大、亮度高,且电压需求低,加上反应快、重量轻、厚度薄、构造简单等优点,被视为21世纪最具前途的产品之一;由于OLED的众多优点,使OLED是唯一在应用上能和TFT-LCD相提并论的技术,OLED是目前所有显示技术中,唯一可制作大尺寸、高亮度、高分辨率软屏的显示技术,可以做成和纸张一样的厚度。OLED的基本工艺包括基板制作、光刻、基片处理、成膜、封装、老化测试及IC连接等,在OLED的生产工艺中,为了保证较高的清洁度,常常需要在真腔体设备中完成各种工艺,因此真空腔体设备贯穿整个生产制程,也是最普遍、最重要的设备之一。
在实际生产中,腔体内部的零部件常常需要更换、改造、调试,腔体内部也常常需要清理,因此需要将腔盖打开进行维护,在维护的过程中既要确保调试人员的安全和腔盖的稳定,又要保证调试的方便性,在调试完成后为了保证真空腔体的密封性,又需要对下降过程中的腔盖进行控制和定位。但随OLED技术的发展,制造OLED的基片也趋向大面积发展,所以相应的真空腔体设备也趋于大型化发展,腔盖的尺寸和重量亦随着增大。由于现在很多真空腔体设备中的腔盖是由很厚的钢板做成,靠人力一般都难以完成,况且此种操作也存在着较大的人身安全隐患,所以需要借助机械装置进行操作,因此一种对腔盖进行开启和闭合的启闭机构就应运而生,而开启机构设计是否合理直接影响真空效果,生产效率、维护的便利性、安全性等问题。
现有技术一种汽缸式开启机构,盖板在气缸的作用下实现启闭,此种机构一般只能将盖板开启到一定的角度,在一定程度上影响操作者对腔体内的操作,且当需要将盖板升的较高时,又会使汽缸臂导轨非常长,占用较大的空间并影响外观;另一种开启机构是借助导轨将盖板直接升降,即在铅垂方向进行提升下降,达到启闭的目的,在此技术中会涉及到以下问题:一是当盖板升高到一定位置时,由于盖板自身的重量,盖板将不可避免的产生塑性变形,在腔盖闭合时将导致密封不严,从而难以达到较高的真空度;二是当需要将腔体内的零部件取出时就会产生操作不变问题,因为即使将盖板升到最高位置,也会造成零部件取出困难,尤其是需取出的零部件很重,而人力无法完成时,需借用提升机构,此设计会影响到提升机构的操作,进一步加大了维修的难度,同时影响生产效率;再一种开启机构是将盖板铅垂方向升高到一定位置,再将盖板水平移动,这种设计存在着盖板的垂直和水平运动,无形中增大了开启机构的复杂程度,同时,此种设计也会使盖板产生较大的塑性变形,盖板的水平移动还会对腔体设备周围其它设备造成干扰,特别是盖板的尺寸很大时。
因此,急需一种方便、省力、安全、结构简单,不易使腔盖变形,保证腔盖密封性好、真空度高,且操作精度高的开启机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便、省力、安全、结构简单,不易使腔盖变形,保证腔盖密封性好、真空度高,且操作精度高的开启机构。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:提供一种开启机构,包括控制单元、驱动机构、传动机构、两执行机构及具有腔盖的设备腔,所述两执行机构固定连接于所述腔盖上且相互平行,所述传动机构固定连接于所述腔体的一侧壁且位于所述两执行机构之间,所述传动机构的一端与所述执行机构连接,另一端与所述驱动机构连接,所述控制单元控制所述驱动机构运动,所述驱动机构通过所述传动机构同步的带动两所述执行机构,实现所述腔盖的开启,其中,所述传动机构包括传动轴、减速器、蜗杆、蜗轮、连接轴及呈中空结构的支撑体,所述支撑体与所述腔体的一侧壁固定连接且位于所述两执行机构之间,所述连接轴贯穿所述支撑体且平行于所述腔盖,所述连接轴的两端分别与所述两执行机构连接,所述蜗轮固定于所述连接轴上且位于所述支撑体内,所述蜗杆设置于所述支撑体内且与所述蜗轮垂直啮合,所述蜗杆一端与所述减速器的输出轴连接,所述减速器的输入轴与所述传动轴的一端连接,所述传动轴的另一端与驱动机构连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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