[实用新型]一种软包电芯的封装结构无效
| 申请号： | 200920194421.7 | 申请日： | 2009-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201490281U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 黄谦;刘诗亮;陆峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市海太阳实业有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/00 | 分类号： | H01M10/00;H01M6/00;H01M2/10;H01M2/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软包电芯 封装 结构 | ||
1.一种软包电芯的封装结构，包括电芯及连接于电芯一端的PCM，所述PCM上设有电连接触点，其特征在于：所述电芯四周设有一边框，所述电芯的上下两侧分别设置有一上板和下板，所述上板、下板及边框紧密固定，所述电芯设于上板、下板以及边框形成的容置空间中，所述边框上对应PCM上电连接触点的位置开有通孔使触点暴露在外。
2.如权利要求1所述的软包电芯的封装结构，其特征在于：所述边框内的PCM安装端设有一支架，所述支架两侧设有与边框固定的定位柱，所述边框上对应定位柱的位置设有插孔，支架上还设有PCM挡板，所述PCM挡板将PCM夹于边框与PCM挡板之间形成固定。
3.如权利要求1或2所述的软包电芯的封装结构，其特征在于：所述边框内设有PCM定位卡扣。
4.如权利要求3所述的软包电芯的封装结构，其特征在于：所述边框内设有PCM挡块，所述支架的PCM挡板上设有倒扣，所述PCM挡块上设有与倒扣结构相配合而形成固定的扣位。
5.如权利要求4所述的软包电芯的封装结构，其特征在于：所述上板和下板均包括一板体，板体两侧设有向垂直方向延伸的边框固定部，所述边框上对应边框固定部的侧壁外表面上设有与所述边框固定部相配合的卡槽。
6.如权利要求5所述的软包电芯的封装结构，其特征在于：所述上板和下板的板体上无边框固定部的两侧分别设有至少一个折耳，所述边框上对应折耳的侧壁的内表面上设有与折耳相配合的卡位。
7.如权利要求6所述的软包电芯的封装结构，其特征在于：所述折耳两旁设有缺口。
8.如权利要求7所述的软包电芯的封装结构，其特征在于：所述上板和下板为钢片。
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