[实用新型]一种超小型红外线接收模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种红外线接收模组，尤其是一种可以应用到产品体积受到严格限制的应用场合的超小型红外线接收模组。

背景技术

目前市场上的红外线接收模组的体积普遍较大，然而，应用红外遥控的产品的控制系统的集成度越来越高，对红外接收模组的要求也随之越来越严格，特别是在体积这方面的要求更为显著。

如图1至图3所示的一种现有的红外线接收模组，包括了封装件1’、支架2’、光敏元件3’和信号处理元件4’，其中，该封装件1’包括一封装件本体11’和一透镜12’，该透镜12’凸出地形成在封装件本体11’的前表面上；支架2’具有封装在封装件本体11’内的封装部分21’和由封装件本体11’的底面穿出封装件1’外的引脚部分22’，该引脚部分22’包括三根引脚，分别为输出引脚221’、接地引脚222’和电源引脚223’；光敏元件3’用于将光信号转换成电信号，信号处理元件4’用于对所述电信号进行处理，光敏元件3’和信号处理元件4’均设置在支架2’的封装部分21’的安装面211’上，信号处理元件4’比光敏元件3’更靠近封装件本体11’的底面。这种结构的红外线接收模组由于其光敏元件3’位于信号处理元件4’的上方，起聚光作用的透镜12’必须设置在封装件本体11’的上部，因此要减小红外线接收模组的尺寸和体积受到了很大的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决目前红外线接收模组体积普遍较大的问题，提供一种超小型红外线接收模组，以便能够应用到产品体积受到严格限制的应用场合。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下的技术方案：提供一种超小型红外线接收模组，包括：封装件，具有一封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在所述封装件本体的前表面上；支架，具有封装在所述封装件本体内的封装部分和由所述封装件本体的底面穿出所述封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在所述封装部分的安装面上；其中，所述光敏元件比所述信号处理元件更靠近所述底面。

与现有技术相比，本实用新型的超小型红外线接收模组由于将光敏元件设置在信号处理元件的下方，因此可以将起聚光作用的透镜设置在封装件本体的下部，从而使红外线接收模组的尺寸和体积得以进一步减小，能够应用到产品体积受到严格限制的应用场合。

所述封装件本体呈立方体，所述透镜呈“∩”形；该透镜的底面与所述封装件本体的底面平齐，该透镜的宽度方向中心线与所述封装件本体的宽度方向中心线重合。

所述透镜的高度占所述封装件本体高度的十分之七，该透镜的宽度占所述封装件本体宽度的五分之三，该透镜的厚度占所述封装件本体厚度的二分之一。

所述引脚部分包括了三根相互平行的引脚，相邻引脚的间距为所述封装件本体宽度的六分之一到五分之一。

所述封装件本体的宽度为4.88mm，高度为5mm，厚度为2.45mm。

所述光敏元件位于透镜形成在所述安装面上的投影区域内，信号处理元件位于该投影区域外，从而能够避免光敏元件接收的光信号对信号处理元件造成干扰。

附图说明

图1是现有的一种红外线接收模组的示出内部结构的正视图；

图2是图1所示红外线接收模组的示出内部结构的侧视图；

图3是图1所示红外线接收模组在隐藏了封装件后的结构示意图；

图4是本实用新型的一种红外线接收模组的正视图；

图5是图4所示红外线接收模组的俯视图；

图6是图4所示红外线接收模组的示出内部结构的正视图；

图7是图4所示红外线接收模组的示出内部结构的侧视图；

图8是图4所示红外线接收模组在隐藏了封装件后的结构示意图。

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参见图4至图8，本实用新型的一种超小型红外线接收模组包括了封装件1、支架2、光敏元件3和信号处理元件4。