[实用新型]全方位发光LED器件

权利要求书

1.全方位发光LED器件，其包括：支架(1)以及通过树脂(3)封装在支架(1)上的LED芯片(2)，其特征在于：所述的支架(1)具有一封装台(10)，并且在封装台(10)的四周和顶部分布有LED芯片(2)。

2.根据权利要求1所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的支架(1)包括：主体(11)以及与主体(11)固定且相互绝缘的探针(12)，所述的主体(11)由封装台(10)和螺纹段(111)构成，并且于主体(11)内成型有贯通的通孔，封装台(10)的顶部设置有延伸至探针(12)的电极端(100)；所述的探针(12)包括：针体(121)和成型于针体(121)一端的端部(122)，针体(121)自封装台(10)顶部的开口插入，并由螺纹段(111)的开口伸出，于端部(122)上开设有供上述电极端(100)穿设的通孔(123)。

3.根据权利要求2所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的封装台(10)包括：凸台(101)、位于凸台(101)中心的柱体(102)，其中柱体(102)的横截面为一个正多边形，于柱体(102)的每个侧面均分布有一LED芯片(2)。

4.根据权利要求3所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的探针(12)的端部(122)位于柱体(102)的顶部，并且端部(122)与柱体(102)顶部之间设置有绝缘垫(4)，供针体(121)插入的支架(1)主体(11)的管道内填充有绝缘物，通过绝缘物和绝缘垫(4)令主体(11)与探针(12)之间绝缘。

5.根据权利要求3-4中任意一条所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述封装台(10)的凸台(101)台面呈中心高、四周低的锥斜面，并且在凸台(101)上成型有一环形凹槽(103)，一透明外罩(5)卡嵌于该环形凹槽(103)处，且封装用树脂(3)灌装在该外罩(5)内。

6.根据权利要求5所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的位于封装台(10)柱体(102)四周的LED芯片(2)的一电极引线(21)固定在封装台(10)，另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上；所述的位于封装台(10)顶部的LED芯片(2)位于探针(12)端部(122)的顶面，并且其一电极引线(21)固定在由端部(122)上通孔(123)延伸出的电极端(100)上，另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上。

7.根据权利要求6所述的一种全方位发光LED灯，其特征在于：所述的LED支架(1)表面镀金；电极引线(21、22)采用金丝。