[实用新型]高集成智能型功率模块有效

专利信息
申请号: 200920196140.5 申请日: 2009-09-10
公开(公告)号: CN201479004U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 汪水明;何晓东;戴志展;沈华 申请(专利权)人: 嘉兴斯达微电子有限公司
主分类号: H02M3/155 分类号: H02M3/155;H02M1/32;H02M1/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 沈志良
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 集成 智能型 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种高集成智能型功率模块,包括外壳和功率基板,在外壳内集成有功率模块、驱动模块,其特征在于外壳内还集成有内置辅助模块,所述的内置辅助模块至少包括悬浮电源模块、平行板电容矩阵模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、三相N端电流检测模块和温度检测模块;驱动模块上连接有悬浮电源模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、温度检测模块;功率模块上连接有三相N端电流检测模块,平行板电容矩阵模块和悬浮电源模块入驱动模块连接。

2.根据权利要求1所述的高集成智能型功率模块,其特征在于内置悬浮电源模块包括一个自激震荡之信号源、高速开关S1与S2、二极管D1与D2、平行板电容CH与CL以及电阻RG1

3.根据权利要求1所述的高集成智能型功率模块,其特征在于平行板电容矩阵模块利用功率基板线路之间的几何结构,在输入引脚与内部COM之间,填入高介电常数材料构成。

4.根据权利要求1所述的高集成智能型功率模块,其特征在于时间常数设置电容模块设于最接近驱动模块特定管脚处。

5.根据权利要求1所述的高集成智能型功率模块,其特征在于短路保护模块是依靠工艺封装的平行板电容与无感、高精度、低热影响电阻形成的滤波RC模块。

6.根据权利要求1所述的高集成智能型功率模块,其特征在于三相N端电流检测模块的三臂电流检测电阻RSU、RSV、RSW集成于功率基板上。

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