[实用新型]一种新的LED封装导热散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新的LED封装导热散热结构，尤其是一种低热阻大功率LED封装的散热结构。

背景技术

LED由于节能获得了广泛的应用，被广泛认为是最有发展潜力的高新技术领域之一。因此研究LED封装技术，解决其导热散热问题是摆在该领域科技人员的首要问题。大功率LED的导热散热技术要求较高，LED模块的功率越大，其芯片的热流密度就越高。当导热散热器在效果不良时，LED芯片的温度急剧上升会很快产生光衰，甚至损坏LED芯片。只有解决大功率LED的导热散热技术，最大限度的延缓LED的光衰，才能广泛推广LED的应用和提高使用寿命。目前，LED模块的散热大多采用在数控机床加工散热器和热管。热管技术的成本较高，散热片里易积灰尘，其开发费用较高。中国专利局于2006年10月4日公告的公告号为“CN24295Y”、“低热组大功率LED散热封装结构”，它包括电路板，与电路板连接的大功率LED及散热器，其中一电极设有发射环，有晶片通过共晶技术与反射环结合，另一电极通过金线与晶片连接。该技术由于反射环的电极面积较大，使其具有较好的导热和散热性能，且支架脚直接与散热器连接，LED发光所产生的热量可通过电极及支架脚传导到电路板及散热器上，其散热效果显著，但结构较复杂，加工较麻烦。

发明内容

本实用新型是针对上述现有技术存在的缺陷和不足，为LED封装提供一种结构简单，方法易实施的导热散热结构。

为实现上述目的本实用新型所采用的技术措施为：一种新的LED封装导热散热结构，它包括设置在热管上的支架，其特征在于所述的铜质支架是封装在热管的顶部，LED芯片封装在带热管的支架中。

所述在热管的尾部设置有多道散热片。

本实用新型结构简单，制造工艺方便，在工作时，LED产生的热量由热管的一端快速传到另一端尾部通过散热片散热，以达到LED产生的热量能迅速地依照铜传导近1500倍的速度传导出去。

附图说明

附图是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图所示，该种新的LED封装导热散热结构，是指铜质的支架2直接焊接在热管3的顶部，LED芯片1直接封装在带有热管3的支架2上，在热管3的尾部垂直焊接有多道散热片4，该散热片最好是由铝材料制成。LED产生的热量可从热管3的一端快速传导到另一端，从它尾部散热片4中散热出去，以达到产生的热量可以近1500倍铜传导的速度导出。