[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构及实现该封装结构的方法，尤其涉及一种省略引线框架和内部引线的半导体封装结构。

背景技术

半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。原材料成本上涨对材料供应商及其客户来说是主要的挑战。对于封装材料来说，几种重要金属的价格均在上涨，如铜、锡、金、银和钯等。这种成本增长促使厂商减少这些材料的使用量或寻找上述金属的替代物。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能，当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。最终所有的消费电子产品由于对高性能的要求和小型化的发展趋势，也将大量使用裸芯片技术。

因此节省原料、减小封装后的封装体积是现在封装结构和封装方法所要解决的主要问题。

发明内容

本实用新型克服了上述技术问题的缺点，提供了一种不但结构紧凑而且节省原料的半导体封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型的半导体封装结构，包括基板、封装壳体和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片，其特别之处在于：所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极，省去了原来半导体封装结构中的引线框架和内部导线，不仅节省了原料，提高了半导体晶片封装后的稳定性，而且还简化了封装工艺，所述导电电极的数量可以根据半导体晶片上的晶片电极的数量进行选取。

本实用新型的半导体封装结构，所述的导电电极包括与半导体晶片的晶片电极电性连接的上部焊点和位于基板下表面的下部引脚，所述的上部焊点与下部引脚通过设置于基板上的通孔连接为一体，上部焊点用于与晶片电极进行焊接，然后通过设置于基板上的通孔延伸到基板的下部形成可与电路板进行焊接的下部引脚。

本实用新型的半导体封装结构，所述的通孔为设置于基板边缘处的弧形缺口或贯穿于基板的通孔，即所述的通孔可经过设置于基板边缘上的缺口进行上下贯通，也可以通过设置于基板边缘内侧的圆形或方形通孔延伸到基板的下表面。

本实用新型的半导体封装结构，所述晶片电极位于半导体晶片的一侧，采用晶片电极位于晶片一侧面的半导体晶片可使得该封装结构更加的简洁易行。

本实用新型的半导体封装结构，所述封装壳体对基板的上侧面全部封装或仅封装半导体晶片的上侧面，由于所述的晶片电极位于晶片的一侧，使得所述的导电电极均位于晶片的下侧，也使得封装更加简单。

本实用新型的有益效果是：(1)省去了原来封装结构中的引线框架和导线，使得封装简单、紧凑和节省原料；(2)改变了原有全密闭封装的结构形式，使得封装进一步简洁：(3)本实用新型的封装结构使封装后的芯片的稳定性提高。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的中央剖面主视结构示意图；

图4为本实用新型除去封装壳体的俯视结构示意图；

图5为本实用新型除去封装壳体和半导体晶片的俯视结构示意图；

图6为第一种现有带引线框架的半导体器件封装结构示意图；

图7为第二种现有带引线框架半的导体器件封装结构示意图。

图中：1封装壳体，2半导体晶片，3导电电极，4基板，5通孔，6上部焊点，7下部引脚，8引线框架，9凸块，10引线，11晶片电极。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。