[实用新型]一种旋转溅射靶

说明书

技术领域

本实用新型涉及物理气相沉积磁控溅射薄膜技术，具体地说是一种旋转溅射靶。

背景技术

旋转圆筒形靶材以其高的圆筒形靶材利用率、放电稳定、使用功率高、镀膜效率高而受到磁控溅射镀膜业界的青睐。起先使用的主要是金属旋转圆筒形靶材，采用在较高熔点金属圆筒上浇铸圆筒形靶材金属的方法获得金属旋转靶。

专利名称：一种旋转磁控溅射靶，申请号：200710022277.4，公开了一种旋转磁控溅射靶，包括极靴、永磁体及中空圆柱圆筒形靶材，永磁体沿中空圆柱圆筒形靶材的轴向嵌于极靴内，所述极靴沿圆周方向在朝基体一侧120度范围内均匀设置三排永磁体，所述永磁体包括长永久磁条和短永久磁条，其中间位置布置短永久磁条，两侧位置各为一长永久磁条，所述中空圆柱圆筒形靶材的外周安装有屏蔽罩，所述屏蔽罩在永磁体面向基体的一面开有溅射口；所述长短磁条的极性相反，极化方向垂直于溅射阴极中心轴线，极靴两端的磁环与长短永久磁条构成闭合跑道形磁力线；工作放电时，朝向基体一侧的120度范围内构成一个封闭的沿轴向的跑道形放电轨迹对基体进行镀膜，背向基体的一侧无磁场控制。

上述专利公开的技术方案无法实现中空圆柱圆筒形靶材的制作。由于对膜性能提高的要求，在许多情况下，只有采用化合物陶瓷靶才可以取得更好的膜性能，更高的镀膜效率，更稳定、更均匀的膜层，更好的产品品质。然而对于陶瓷镀膜材料，因其导电、导热性能相对较差，材料呈脆性，易碎裂，必须用软金属将其粘接到金属阴极衬底上才能进行镀膜。因为操作上的难度，一般的陶瓷圆筒形靶材只能采用平面背板作为陶瓷圆筒形靶材的衬底，现有的实用新型多采用平面溅射圆筒形靶材结构。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状，而提供一种旋转溅射靶。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种旋转溅射靶，其中：包括金属内筒和与其同轴心的圆筒形靶材以及设置在金属内筒和圆筒形靶材之间的低熔点金属粘接层；沿金属内筒的轴线，在金属内筒外表面粘接有至少一段圆筒形靶材。

上述低熔点金属粘接层为熔点低于600℃的金属粘接层。

上述低熔点金属粘接层为铟、锡、锌中的一种金属粘接层或几种金属的合金粘接层。

在上述的金属内筒外表面粘接有至少一段掺杂铝、锗、镓、硼、锡中一种金属氧化物或几种金属氧化物的氧化锌圆筒形靶材。

在上述的金属内筒外表面粘接有至少一段掺杂氧化锡的三氧化二铟圆筒形靶材。

在上述的金属内筒外表面粘接有至少一段金属、合金、氧化物陶瓷圆筒形靶材或非氧化物陶瓷圆筒形靶材。

上述的每段的圆筒形靶材由多个金属、合金、氧化物陶瓷块或非氧化物陶瓷块拼接组成。

与现有技术相比，本实用新型的旋转溅射靶成本低、制作简单，同时使得陶瓷圆筒形靶材可与机械强度较高、易于密封与导电导热的金属衬底圆筒紧密可靠地接合，提高了陶瓷圆筒形靶材的利用率，具有放电稳定、使用功率高、镀膜效率高等优点；用垂直方法对旋转靶和衬底圆筒之间用低熔点金属进行粘接，解决了圆筒形靶材粘接的难点问题，操作简单方便。采用该方法粘接的旋转溅射靶接合面不易形成气孔等缺陷，圆筒形靶材工作稳定可靠，为镀膜质量提供了圆筒形靶材稳定性的保障；低熔点金属承担导电、导热、支撑圆筒形靶材筒的作用，控制圆筒形靶材与圆筒形靶材、圆筒形靶材与金属内筒之间的缝隙，使其不因加工和使用过程中不均匀热膨胀而损坏金属内筒。

附图说明

图1是本实用新型实施例旋转溅射靶的剖视结构示意图；

图2是本实用新型实施例的装置结构示意图；

图3是制作第一段旋转溅射靶的示意图；

图4是制作第二段旋转溅射靶的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细描述。

图1至图4所示为本实用新型的结构示意图。

其中的附图标记为：金属内筒1、圆筒形靶材2、下一段圆筒形靶材2a、低熔点金属3、低熔点金属粘接层3a、底座4、第一加热器5、第二加热器6。

本实施例的一种旋转溅射靶，包括金属内筒1和与其同轴心的圆筒形靶材2以及设置在金属内筒1和圆筒形靶材2之间的低熔点金属粘接层3a；沿金属内筒1的轴线，在金属内筒1外表面粘接有至少一段圆筒形靶材2。

低熔点金属粘接层3a为熔点低于600℃的金属粘接层。

低熔点金属粘接层为铟、锡、锌中的一种金属粘接层或几种金属的合金粘接层。

在金属内筒1外表面粘接有至少一段掺杂铝、锗、镓、硼、锡中一种金属氧化物或几种金属氧化物的氧化锌圆筒形靶材。