[实用新型]一种高稳定整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥，特别是一种高稳定整流桥。

背景技术

现有技术的单、三相整流桥，通常由一组芯片、与芯片组相接的引出电极、绝缘层、再加铝底塑壳后塑封构成，或者是铝基覆铜板上焊接芯片组和引出电极后塑封而成。所述引出电极下部设有相连一体的导电连接带，各芯片按整流桥电路连接，其中与两两芯片顶面相接的导电连接带通常设计为平面状构造。该平面片状导电连接带加工简单，长期来人们一直如此设计和应用。

但是，上述平面状导电连接带结构存在有以下缺点：即由于整流桥在工作时温度变化，与两芯片顶面相接的平面状导电连接带60(如图3-4)随温度变化产生的应力作用，易使相接的两芯片受到损坏，从而导致整流桥稳定性能差、使用寿命低。

发明内容

本实用新型为解决上述现有技术整流桥的缺点，提供一种高稳定整流桥，使其稳定性能高、使用寿命长。

本实用新型解决上述问题的技术方案为：一种高稳定整流桥，包括绝缘外壳、封装于该绝缘外壳内的芯片，以及与芯片相接的引出电极、绝缘层和铝底座，其特征是：所述引出电极下部与芯片顶面相接的导电连接带中间部分为弯折构造。

所述引出电极下部与两两芯片顶面相接的导电连接带中间部分为向下弯折。其结构应力作用小、焊接加工方便。

本实用新型由于将引出电极下部与两两芯片顶面相接的导电连接带中间部分设为弯折构造，从而使芯片基本消除应力作用，有效增强了整流桥的稳定性能。因此，本实用新型稳定性能高、使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中的导电连接带弯折结构示意图。

图3为现有技术整流桥结构示意图。

图4为图3中的的导电连接带结构示意图。

附图标记说明：引出电极(1、7)、绝缘外壳2、铝底座3、绝缘层4、芯片5、导电连接带(6、60)。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

参照附图：本实用新型所述的一种高稳定整流桥，包括绝缘外壳2、封装于该绝缘外壳2内的芯片5，以及与芯片5相接的引出电极1、绝缘层4和铝底座3，所述引出电极1下部与左右两芯片5顶面相接的导电连接带6中间部分为弯折构造，并且该导电连接带6中间部分可以既向外弯折又向下弯折。这样结构紧凑，焊接方便，应力消除得更好。

按常规技术，所述绝缘外壳2为塑料外壳，前后两引出电极1及相接的弯折构造导电连接带6分别连接于相应的左右两芯片5顶面，左右两引出电极7连接于相应芯片底面，以及用常规封装材料将芯片、引出电极下部和绝缘层封装在绝缘外壳2内。

当整流桥在工作时温度发生变化，与两两芯片5顶面相接的导电连接带6随温度变化产生的应力将通过其中间部分弯折状构造基本消除，从而使相接的两芯片免受损坏，因此使整流桥稳定性能提高、使用寿命延长。