[实用新型]AC LED照明光源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种交流供电的LED照明光源模块。

背景技术

现有的LED照明光源使用时需要匹配交直流转换驱动装置(包括交直流变换装置和恒流、恒压驱动装置)，交流电源通过交直流转换装置变压、整流后成为直流，再经过恒流、恒压驱动装置驱动LED后发光。上述交直流转换驱动装置与LED是分立的两个部件，这样带来的问题是整体体积大、累赘，使用时不甚方便。

发明内容

为了解决现有的LED光源使用时需要连接独立的交直流转换驱动装置所带来的体积大、累赘、使用不甚方便的不足，本实用新型提出了一种体积小、结构紧凑、交直流转换驱动芯片与LED晶粒一体封装的交流LED照明光源模块。

本实用新型采用以下的技术方案：

AC LED照明光源模块，包括散热板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。

进一步，所述的裸芯电子元器件包括整流二极管芯片，还包括通过导线连接组成各种限流、恒流、恒压控制线路的以下元器件的一种或多种：半导体三极管芯片、可控硅芯片、自恢复保险丝芯片、热敏电阻芯片。

更进一步，所述绝缘壳体的上端面设有环形凹槽。

所述环形凹槽和所述的LED晶粒表面均涂覆有荧光粉封装材料。LED晶粒发出的蓝光与荧光粉封装材料发出的黄光混合后形成白光射出。设置环型凹槽可以便于荧光粉封装材料的定型。

或者，所述绝缘壳体上端配置有光学透镜，所述光学透镜连接在绝缘壳体上端的环形凹槽内。

更进一步，所述热沉具有基板以及位于基板上方的凸台，所述的基板与凸台嵌入于所述的绝缘壳体中。

优选的，所述热沉的顶面为可使芯片达到最佳出光效率的碗形结构。

进一步，所述的LED晶粒通过金属导线与电极的内接端连接。

优选的，所述的电极有两对，各对电极的电极片相对绝缘设置。

或者，所述的电极设置有三对，三对电极中的两对上绑定有裸芯电子元器件，这两对电极的外接端连接交流电源作为输入，所述的LED晶粒通过导线与这两对电极上的裸芯电子元器件连接，以此实现LED晶粒与所述裸芯电子元器件按各种电路的要求进行电连接；另外，所述的LED晶粒通过导线与不绑定有裸芯电子元器件的另一对电极的内接端电连接，该对电极可以通过散热板上的印刷电路内部连接，同时还可连接外置元器件。

优选的，所述的散热板是由高导热系数材料制成的印刷电路板，其印刷电路可按电子电路的要求进行内部连接及外置连接，且所述的散热板上设有导热区。

本实用新型的技术构思为：绝缘壳体是注塑成形于热沉、电极片、裸芯电子元器件以及LED晶粒的外部，并紧密包裹的绝缘材料。所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。裸芯电子元器件包括作交直流变换的整流二极管芯片，也可以包括作限流、恒流、恒压的辅助芯片，辅助芯片通过金属导线的连接组成各种电子电路进行恒流恒压、稳流稳压，保证了ACLED照明光源模块的可靠使用，通过将裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装，只需在电极的外接端直接连接交流电源即可通电发亮，照明光源模块避免了连接分立的交直流转换驱动装置所带来的体积大、累赘、使用不便的不足。

本实用新型的有益效果为：通过交流直接供电、体积小、结构紧凑、安全可靠、使用方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图。

图2为本实用新型实施例一的AC LED管芯的结构示意图。

图3为图2的分解结构示意图。

图4为本实用新型的实施例一的散热板的结构示意图。

具体实施方式

实施例一