[实用新型]一种倒悬式微带结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种射频无源结构，特别涉及一种PCB微带结构。

背景技术

传统的印刷电路板(PCB)微带结构如附图1所示，由微带1、基板2、接地平面3构成。射频信号在微带1上传播，能量主要集中在微带1与接地平面3之间的介质中，因此基板2的损耗角正切和介电常数决定了射频信号在传播中的能量损耗。随着频率的提高，基板材质的影响更加明显，因此出现了所谓“高频板”、“微波板”等PCB材料，这些高频板材相对于普通的PCB板材来说价格相当昂贵。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种低成本的微带结构，用普通PCB印刷电路板实现高频低损耗的应用的倒悬式微带结构。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种倒悬式微带结构，包括微带、基板、接地平面、填充介质、支柱，基板和微带均为单面印刷电路板制成，基板上面裸露于空气中，其下层为印制的微带；微带与接地平面之间是空气或其它低损耗的填充介质；基板与接地平面之间由若干支柱支撑。

所述的接地平面为印刷电路板的铜层或其它金属平面。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：1)降低了高频微带结构的成本；2)有利于提高功率容量。

附图说明

图1是传统的印刷电路板(PCB)微带结构示意图。

图2是倒悬式微带结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图叙述本实用新型的实施例。

见图2，一种倒悬式微带结构，包括微带1、基板2、接地平面3、填充介质4、支柱5，基板2和微带1均为单面印刷电路板PCB制成，基板2上面裸露于空气中，其下层为印制的微带1；微带1与接地平面3之间是空气或其它低损耗的填充介质4；基板2与接地平面3之间由若干支柱5支撑。

本实用新型的基板2由单面印刷电路板(PCB)制成，PCB的上面没有铜层，基板2裸露于空气中，PCB基板2的下层为印制的微带1。射频信号施加于微带1上，微带1与接地平面3之间是空气或其它低损耗填充介质4。接地平面3为光滑的金属平面，可以是PCB铜层、散热器平台等材料。基板2与接地平面3之间由若干支柱5支撑。基于这种结构的微带，射频信号的能量主要集中在微带1与接地平面3之间的空气或其它低损耗填充介质4中，而通过PCB基板2的能量很少，因此，有效地减少了射频传播中的能量损耗。另外，如果改变微带1与接地平面3之间的高度即支柱的高度，要保持微带的特性阻抗不变，则微带的宽度也需要做相应的调整，因此可以得到不同的功率容量。

实施例1：特性阻抗为50欧姆的微带线。PCB为FR4材质，介电常数4.5，基板2的厚度H1＝1.6mm，微带1的宽度W＝8.24mm，支柱高度H2＝2mm，填充介质4为空气。此结构可用于50欧姆射频传输系统中。

实施例2：特性阻抗为86.6欧姆的微带线。PCB为FR4材质，介电常数4.5，基板2的厚度H1＝1.6mm，微带1的宽度W＝4.6mm，支柱高度H2＝3mm，填充介质4为空气。此结构可用于3路威尔金森(Wilkinson)功率合成器中。