[实用新型]一种用于LED的陶瓷支架结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种用于LED的陶瓷支架结构。

【背景技术】

现有技术的LED大多采用金属支架封装结构，如图1至图3所示，金属支架封装存在的缺点是：1.电极只能设置在产品上方；2.背面与散热装置依靠导热硅胶粘合热传导系数较差；(热导率2～5W/m.K)3.体积较大，限制了应用设计的灵活性。如果将电极设置在产品的下方，则需要在金属支架背面蒸镀绝缘层，然后在绝缘层上设置电极，之后涂抹一层导热硅胶与散热装置粘合，结构复杂，导热性能进一步降低。

【实用新型内容】

为了克服现有技术金属支架封装存在的电极只能设置在产品上方；背面与散热装置依靠导热硅胶粘合热传导系数较差；体积较大，限制了应用设计的灵活性的技术问题，本实用新型提供了一种用于LED的陶瓷支架结构。

本实用新型解决现有技术所采用的技术方案是：提供一种用于LED的陶瓷支架结构。所述陶瓷支架结构是在陶瓷基板背面设有氮化铝焊盘。

根据本实用新型所述的用于LED的陶瓷支架结构一优选技术方案是：所述氮化铝焊盘的厚度在50至100微米之间。

根据本实用新型所述的用于LED的陶瓷支架结构一优选技术方案是：所述陶瓷基板背面侧边设有与晶片的电极对应的电极焊盘。

根据本实用新型所述的用于LED的陶瓷支架结构一优选技术方案是：所述电极焊盘通过银柱与电极连接。

本实用新型有益的技术效果是：本实用新型所述的用于LED的陶瓷支架结构电极设置在产品下方，更适用于回流焊接；产品与散热装置利用锡膏焊接，热传导系数高，(热导率50～60W/m.K)产品性能更稳定；产品体积更小，使应用设计更灵活。

【附图说明】

图1是现有技术金属支架封装结构的俯视图；

图2是现有技术金属支架封装结构的侧视图；

图3是现有技术金属支架封装结构的仰视图；

图4是本实用新型用于LED的陶瓷支架结构的俯视图；

图5是本实用新型用于LED的陶瓷支架结构的仰视图；

图6是本实用新型用于LED的陶瓷支架结构的侧视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

请参照图4至图6，本实施例中的用于LED的陶瓷支架结构是在陶瓷基板1背面设有氮化铝焊盘2，氮化铝焊盘2通过蒸镀的方法蒸镀于陶瓷基板1的背面；所述氮化铝焊盘2的厚度在50至100微米之间；所述陶瓷基板1背面侧边设有与晶片4的电极3对应的电极焊盘5；所述电极焊盘5通过银柱6与电极3连接。

本实用新型的陶瓷支架与散热装置利用锡膏焊接，热传导系数高，(热导率50～60W/m.K)产品性能更稳定；电极设置在产品下方，更适用于回流焊接；产品体积更小，使应用设计更灵活。

以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。