[实用新型]一种通讯设备有效

专利信息
申请号: 200920204697.9 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN201536379U 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 龚义刚 申请(专利权)人: 深圳市好易通科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 易钊
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通讯设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通讯设备领域,尤其涉及手持式通讯设备的防水结构设计。

背景技术

随着通讯设备小型化,如何在有限空间内放置喇叭,且保证其良好音质,是通讯设备设计中首要考虑的问题。同时对于专业用户来说,通讯设备的防水功能已经成为必需。要想达到良好的出声效果,按键组件上需开设不少于喇叭面积的20%的开孔面积,且开孔面积越大声音效果越好,但防水也越难。

现有的通讯设备一般包括喇叭102、前壳103、后壳105、按键组件104和主PCB板106,一般是将喇叭102直接置于按键组件104之下,喇叭102和按键组件104同时设置于前壳103与主PCB板106的支架之间,如图2所示。喇叭的出声孔101开设于前壳103的数字字符输入的按键区域内部,如图1所示,出声孔101的大小受该按键区域大小的限制。且按键组件104与喇叭102、以及主PCB板106直接接触,只能从按键组件104处进行防水设计,出声孔101处通常采用网布等进行基本的防水防尘处理,但防水级别只能达到IPX4级别。

采用现有技术的以上方案装配的时候,需采用传统的由反面装配的方式,其装配效率不够高,且声音和防水的直通率都难以提高。

另外有一种方案是,将喇叭设计在设备前壳上显示屏上方,将喇叭与按键组件部分完全分离,单独进行防水设计,但是这样会导致设备整体体积增大,不便于携带及使用。

因此,现有技术有待改进和提高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种能有效增强整机防水性能,且装配更加方便快捷的通讯设备结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

构造一种通讯设备,包括相连接的上壳和下壳,以及用于完成通讯功能的主PCB板、喇叭和按键组件,所述主PCB板设置在所述下壳上,其中,所述上壳包括面壳和面盖,所述按键组件设置在所述面壳与面盖之间;

所述喇叭设置在所述面壳下面,所述按键组件通过穿过所述面壳的软性线路板连接所述主PCB板;

所述面盖、按键组件和面壳上对应设置有连通至所述喇叭前腔的出声孔;

所述面壳、按键组件、面盖、喇叭的连接处均密封设置。

本实用新型所述的通讯设备,其中,所述按键组件包括按键和按键PCB板,所述按键与按键PCB板之间设置有防水层,所述按键、按键PCB板及其防水层之间均采用胶黏剂密封。

本实用新型所述的通讯设备,其中,所述面壳上设置有导水槽,所述导水槽的起始端连通所述喇叭前腔,尾端连通所述上壳与下壳的连接处,用于在重力作用下导出渗进所述喇叭前腔的水。

本实用新型所述的通讯设备,其中,在所述面壳及按键PCB板上与所述数字字符输入按键区对应的区域还设置有透声孔,用于使所述喇叭发出的声音在所述按键下形成回流,防止形成回声。

本实用新型所述的通讯设备,其中,所述面盖上设置有功能选择按键区与数字字符输入按键区,所述面盖上的出声孔设置在所述功能选择按键区与数字字符输入按键区之间;所述面壳和按键组件上的出声孔设置在与所述面盖上的出声孔相对应的位置。

本实用新型所述的通讯设备,其中,所述防水层包括胶膜和网布;所述胶膜帖于所述按键PCB板上,所述网布设置于所述胶膜与所述按键之间。

本实用新型通过改变通讯设备上壳的结构,采用面壳将按键PCB板与喇叭分开,便于防水处理,并在面壳上进行了及时排水设计,防止前腔中的水长期积流影响声音效果,同时采用传统的网布防水等防水方式防止水和尘土进入,有效增强了整机防水性能,经验证能达到IP67级别的防水级别。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是现有技术的通讯设备正面视图;

图2是现有技术的通讯设备装配结构图;

图3是本实用新型实施例的通讯设备的喇叭与上壳装配结构图;

图4是本实用新型实施例的通讯设备面壳正面结构图;

图5是本实用新型实施例的通讯设备面壳安装了喇叭后的反面结构图;

图6是本实用新型实施例的按键正面示意图;

图7是本实用新型实施例的面盖正面示意图。

具体实施方式

下面结合图示,对本实用新型的优选实施例作详细介绍。

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