[实用新型]一种集成电路模块及射频移动通信卡无效

专利信息
申请号: 200920204923.3 申请日: 2009-09-23
公开(公告)号: CN201503598U 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 杨天柱;李志雄 申请(专利权)人: 深圳市江波龙电子有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 模块 射频 移动 通信
【权利要求书】:

1.一种集成电路模块,其特征在于,所述集成电路模块包括:MCU,分别与所述MCU电气连接的存储模块、移动电话接口模块、移动通信卡接口模块和5.8GHz RF芯片,以及与所述5.8GHz RF芯片电气连接的5.8GHz RF天线;

所述集成电路模块的外形与现有SIM卡的外形相同;

所述移动电话接口模块与移动电话的卡座相匹配,符合ISO7816标准;

所述移动通信卡接口模块与移动通信卡的接口相匹配,符合ISO7816标准。

2.如权利要求1所述的集成电路模块,其特征在于,所述集成电路模块是柔性印刷电路板;

所述移动电话接口模块是与移动电话的卡座相匹配的卡座触片;

所述移动通信卡接口模块是与所述移动通信卡的接口相匹配的卡触片,移动通信卡可以粘贴在卡触片上,通过卡触片与所述MCU建立电气连接。

3.如权利要求2所述的集成电路模块,其特征在于,所述存储模块、5.8GHzRF芯片、5.8GHz RF天线、移动通信卡接口模块以及MCU在所述柔性印刷电路板的同一面上,所述移动电话接口模块在所述柔性印刷电路板的另一面上。

4.如权利要求1所述的集成电路模块,其特征在于,所述集成电路模块是集成电路卡;

所述MCU、存储模块、5.8GHz RF芯片和5.8GHz RF天线封装在所述集成电路卡卡体内,所述移动电话接口模块设置在所述集成电路卡的卡体上;

所述集成电路卡的一侧设置有插槽,所述移动通信卡接口模块设置在所述插槽内,移动通信卡可以插入所述插槽中,与所述插槽中的所述移动通信卡接口模块建立电气连接,从而与所述MCU建立电气连接。

5.如权利要求1所述的集成电路模块,其特征在于,所述存储模块集成在所述MCU中,与所述MCU集成于一体。

6.一种射频移动通信卡,其特征在于,所述射频移动通信卡包括如权利要求1至5任一项所述的集成电路模块,所述射频移动通信卡还包括:与移动通信卡接口模块电气连接的移动通信卡。

7.如权利要求6所述的射频移动通信卡,其特征在于,所述移动通信卡是去掉非电路结构的SIM卡或者UIM卡或者PIM卡。

8.如权利要求6所述的射频移动通信卡,其特征在于,所述射频移动通信卡内置的STK菜单会替换掉移动通信卡模块中的STK菜单,并且会把移动通信卡模块中的STK菜单添加到新STK菜单的尾部。

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