[实用新型]一种具有隔离阻焊区域的印刷线路板

说明书

【技术领域】

本实用新型属于印刷电路领域，尤其涉及印刷电路领域中的一种具有隔离阻焊区域的印刷线路板。

【背景技术】

印刷线路板(Printde Circuit Board，简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子工业的迅速发展，印刷线路板也朝着多层化、高密度方向快速发展，因此，对印刷线路板的要求也越来越高。

过孔是印刷线路板的重要组成部分之一，过孔也称为金属化孔(或者称为导电孔)，在工艺上，过孔的内孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层导电材料(该工艺称为沉铜)，用以连通中间各层需要连通的铜箔。

在生产过程中，印刷线路板是经过加工(如蚀刻)生成线路，为防止过孔内壁上的导电材料遭到破坏(如蚀刻液的浸蚀)，需要将过孔覆盖或者塞住以保护过孔，这一工艺一般称为过孔塞孔。

目前，塞孔常用的方法主要是通过类似印刷方式向过孔中填充油墨，使得在过孔中填入有防腐蚀作用的材料，以此防止过孔的导电材料不被蚀刻液所破坏。但是，在塞孔后，进行阻焊层的生产时，需要对印刷线路板进行高温烤板，由于在设计时，常有焊盘与过孔相交或者相切，而过孔内的油墨经高温烤板后，容易出现爆油的缺陷，使油墨溢出过孔并溢上焊盘，导致整个印刷线路板返修，甚至报废。

如图1所示的印刷线路板，包括阻焊层11、焊盘12和过孔13，过孔13和焊盘12相切(不局限于相切，包括相交，基至焊盘和过孔的距离较小时)，在对过孔13进行塞孔后，在高温烤板时，过孔13内的油墨容易溢上焊盘12，厚度较大的板子则更容易出现油墨溢上焊盘的缺陷，导致整个印刷线路板返修，甚至报废。

【实用新型内容】

为了更好的克服上述印刷线路板在过孔塞孔时，油墨容易溢上焊盘，导致整个印刷线路板返修，甚至报废，本实用新型提供了一种具有隔离阻焊区域的印刷线路板。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：提供了一种具有隔离阻焊区域的印刷线路板，包括过孔和焊盘，所述过孔和所述焊盘之间设有隔离阻焊区域，所述隔离阻焊区域围绕所述过孔设置，所述过孔的边缘与所述焊盘的最小距离大于或者等于0.075毫米。

本实用新型的进一步改进是：所述隔离阻焊区域为围绕所述过孔设置的环状，所述隔离阻焊区域的环宽大于或者等于0.075毫米。

本实用新型的进一步改进是：所述过孔的内壁设有导电材料。

与现在技术相比，本实用新型具有的有益效果是：通过上述方案，可有效的避免过孔内的油墨容易溢上焊盘的缺陷。

【附图说明】

图1为现有技术中印刷线路板的示意图；

图2为本实用新型一种具有隔离阻焊区域的印刷线路板的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述：结合图2，一种具有隔离阻焊区域的印刷线路板，包括阻焊层21、过孔23、与过孔相邻的焊盘22，过孔23的内孔壁设有导电材料，如铜，过孔23内设有覆盖该导电材料的防腐蚀的油墨，过孔23和焊盘22之间设有隔离阻焊区域24，隔离阻焊区域围绕过孔23设置，隔离阻焊区域为阻焊层21的一部分，过孔23的边缘与焊盘22的最小距离大于或者等于0.075毫米。

为便于加工，将隔离阻焊区域24围绕过孔23设置为环形，该隔离阻焊区域的环宽大于或者等于0.075毫米。

本实用新型常用于焊盘与过孔相切或者相交时，当焊盘的宽度大于或者等于0.5毫米，通过在曝光用的菲林底版上增设该隔离阻焊区域24相应的图形，来控制阻焊层22生产时的开窗形状，进一步控制焊盘22与过孔23边缘的最小距离，从而有效避免了过孔23塞油后，过孔23中油墨溢上焊盘22的缺陷，且本实用新型尤其适用于板厚较大的印刷线路板，如板厚超过2毫米的印刷线路板。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。