[实用新型]一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构无效
| 申请号： | 200920205045.7 | 申请日： | 2009-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201513764U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 叶进荣;黄朝葵 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人： | 李梦福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多晶 片贴片式 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，包括发光LED晶片、正负极引脚和绝缘封装体，发光LED晶片封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述发光LED灯为多晶片贴片式大功率LED灯，所述LED灯通过多个正负极引脚连接电源。
2.根据权利要求1所述的一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，其特征在于：所述发光LED灯含有三颗以上晶片，晶片之间为并联连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，其特征在于：所述单颗晶片输入电流43-50mA，整体电流输入为300-350mA，输出功率为1W。
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