[实用新型]一种印刷电路板底层垫板无效
申请号: | 200920205112.5 | 申请日: | 2009-09-16 |
公开(公告)号: | CN201491399U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 刘井基 | 申请(专利权)人: | 深圳市深联电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 底层 垫板 | ||
1.一种印刷电路板底层垫板,其特征在于,包括:
纸板层、隔层、印刷电路PCB板层、垫板层;
所述纸板层为从上而下的第一层;
所述垫板层为从上而下的最底层;
所述印刷电路PCB板层位于纸板层和垫板层之间;
所述隔层包括隔层一和隔层二;隔层一位于纸板层和印刷电路PCB板层之间,隔层二位于印刷电路PCB板层和垫板层之间。
2.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述纸板层是厚纸板层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述垫板层是酚醛垫板层。
4.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层一是白纸层。
5.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层二是白纸层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层一是浸渍胶纸层。
7.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层二是浸渍胶纸层。
8.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,在所述印刷电路PCB板的上下两面分别设置隔层一和隔层二,经热压复合成型。
9.如权利要求8所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述印刷电路PCB板是植物纤维板,所述印刷电路PCB板在复合加工前要进行砂磨,然后按要求的尺寸进行分切,再将隔层一和隔层二按印刷电路PCB板的尺寸分切后进行组板。
10.如权利要求9所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述组板的程序是在垫板层上先放置隔层二,隔层二带有脱膜剂的面向下,然后对应地将印刷电路PCB板放置在隔层二上,再将隔层一带有脱膜剂的面向上放置到印刷电路PCB板上,在隔层一的上面放上纸板层进行多板复合,将组好的板送入热压机内进行热压成形。
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