[实用新型]一种印刷电路板底层垫板无效

专利信息
申请号: 200920205112.5 申请日: 2009-09-16
公开(公告)号: CN201491399U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 刘井基 申请(专利权)人: 深圳市深联电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 底层 垫板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板底层垫板,其特征在于,包括:

纸板层、隔层、印刷电路PCB板层、垫板层;

所述纸板层为从上而下的第一层;

所述垫板层为从上而下的最底层;

所述印刷电路PCB板层位于纸板层和垫板层之间;

所述隔层包括隔层一和隔层二;隔层一位于纸板层和印刷电路PCB板层之间,隔层二位于印刷电路PCB板层和垫板层之间。

2.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述纸板层是厚纸板层。

3.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述垫板层是酚醛垫板层。

4.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层一是白纸层。

5.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层二是白纸层。

6.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层一是浸渍胶纸层。

7.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述隔层二是浸渍胶纸层。

8.如权利要求1所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,在所述印刷电路PCB板的上下两面分别设置隔层一和隔层二,经热压复合成型。

9.如权利要求8所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述印刷电路PCB板是植物纤维板,所述印刷电路PCB板在复合加工前要进行砂磨,然后按要求的尺寸进行分切,再将隔层一和隔层二按印刷电路PCB板的尺寸分切后进行组板。

10.如权利要求9所述的印刷电路板底层垫板,其特征在于,所述组板的程序是在垫板层上先放置隔层二,隔层二带有脱膜剂的面向下,然后对应地将印刷电路PCB板放置在隔层二上,再将隔层一带有脱膜剂的面向上放置到印刷电路PCB板上,在隔层一的上面放上纸板层进行多板复合,将组好的板送入热压机内进行热压成形。

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