[实用新型]一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及多媒体数据卡的散热结构，尤其涉及一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机。

背景技术

在当前我国的TD-SCDMA技术正大跨步向TD-LTE(TD-SCDMALong Term Evolution：TD-SCDMA的长期演进)技术演进，应用功能日益强大，在当前国内3G产业方兴未艾的时候，大力开发TD-HSDPA增强型多媒体数据卡项目，其市场前景非常广阔。

在当前的应用开发中，开发产品支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/DCS等多模制式应用，其最大速率(DL/UL)2.8/2.2Mbps，同时支持MBMS(Multimedia Broadcast Mult所述基带芯片102ast Serv所述基带芯片102e：多媒体广播多播业务)和多媒体广播业务。随着手机应用功能的逐步增强，其基带芯片处理能力大大加强，例如采用MTK基带处理芯片AD6905集成MCU处理器ARM926EJ-S和DSP处理器Blackfin，最高工作频率高达260MHz。另外开发平台支持多媒体广播业务(即手机电视)应用，使得整机应用功耗均值最高可达到400mA以上。数据卡芯片因在高数据运算处理状态中会消耗较大的电流，因此会产生比3G初级速率数据卡和2.5G数据卡更高的发热量。基带芯片产生的高温如不及时散热将严重影响整机性能和加快手机老化，当基带芯片的温度高于七十摄氏度时其将停止工作，若基带芯片持续升温甚至还会烧毁基带芯片。随着技术的持续演进，运算速率更高的数据卡将面临更为突出的高温发热问题。

公开号为CN201130975Y的中国实用新型专利公开了“一种具备自动降温功能的手机”，其在手机内设置温度检测装置与风扇，温度检测装置与风扇分别于基带主芯片电连接，其通过风扇转动而达到手机散热的目的，但其风扇转动也将产生热量，因此其通过空气流动的散热方式效率较低，并且在手机内设置风扇对手机整体的空间布置要求很高，也大幅度增加了手机制造成本，提高了手机的耗电量，不利于手机长时间持续工作。由此可见，现有技术有待于更进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型为解决上述现有技术中的缺陷提供一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，对现有技术中多媒体数据卡的结构进行科学合理的改进，以提高其散热效率，延长手机的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型方案包括：

一种用于多媒体数据卡的散热结构，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其中，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂。

所述的散热结构，其中，在所述基带芯片正中央上方的所述屏蔽筐上设置有一个毛细通孔。

所述的散热结构，其中，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间的垂直高度为零点一毫米。

所述的散热结构，其中，所述屏蔽筐由洋白铜制造而成。

一种设置有所述散热结构的手机，其包括手机主机，所述手机主机上设置有印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其中，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂。

所述的手机，其中，在所述基带芯片正中央上方的所述屏蔽筐上设置有一个毛细通孔。

所述的手机，其中，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间的垂直高度为零点一毫米。

所述的手机，其中，所述屏蔽筐由洋白铜制造而成。

所述的手机，其中，所述屏蔽筐内还设置有射频功率放大器芯片。

本实用新型提供了一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，在基带芯片上表面与对应屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂，并且在屏蔽筐上打一尽可能小的通孔，方便了操作人员填充CPU导热硅脂，基带芯片高速处理数据产生的高温通过CPU导热硅脂传递给洋白铜制成的屏蔽筐，白洋铜的导热性能极强，因此可以将热量迅速散发出去，提高了其散热效率，降低了手机内元件的损耗，延长了手机的使用寿命；仅在基带芯片与屏蔽筐之间填满CPU导热硅脂，节省了手机制造成本，本实用新型通过介质导热，充分利用手机原有的空间，降低了对手机的空间排布要求。

附图说明

图1是本实用新型中散热结构的剖面示意图；

图2是本实用新型中散热结构的俯视结构示意图；

图3是本实用新型中带有散热结构手机的内部结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型中各较佳实施例进行较为详尽的说明。