[实用新型]COG玻璃基板定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及定位技术领域，特别涉及一种COG玻璃显示基板上玻璃基板安装定位的装置。

背景技术

COG(Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上)采用各向异性导电膜ACF和热压焊工艺将集成电路芯片贴装在显示屏的玻璃基板上，从而缩小产品体积、提高组装密度、降低成本，实现规模化生产。

COG技术广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中，是目前封装密度最高的一种封装形式，芯片键合过程中需要将芯片从料盒中取出、传递到玻璃基板上进行键合，实现芯片与玻璃板的精确定位。

现有玻璃基板在对芯片进行键合时，由于玻璃基板的尺寸较小，即使玻璃基板的位置发生偏移，在将芯片键合时也不会产生较大的误差。但对于较大尺寸玻璃基板来说，例如12寸及以上的玻璃基板，在玻璃位置发生较小偏移时，芯片键合时产生较大的误差，因此芯片键合时的精度不高。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种COG玻璃基板定位装置，该COG玻璃基板定位装置可以校正玻璃基板的位置，提高芯片与玻璃基板键合时位置的精度。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种COG玻璃基板定位装置，该COG玻璃基板定位装置包括：基座和设置在该基座上的承载玻璃基板的玻璃载台，其中，所述COG玻璃基板定位装置还设有可伸缩的定位装置，所述定位装置与所述基座或玻璃载台固定。

优选地，所述定位装置包括：驱动装置和与该驱动装置连接的转轴，所述转轴上设有连杆，该连杆一端设有校正所述玻璃基板的校正板。

优选地，所述驱动装置为步进电机。

优选地，所述连杆呈L状。

优选地，所述COG玻璃基板定位装置还包括：控制所述驱动装置工作的第一行程开关和第二行程开关，所述第一行程开关和第二行程开关分别与所述基座或玻璃载台固定，且所述第一行程开关和所述第二行程开关分别位于所述转轴两侧，并与所述连杆配合。

优选地，所述校正板为塑料、橡胶或硅胶。

本实用新型COG玻璃基板定位装置，通过可转动伸缩的定位装置使键合的玻璃基板定位直固定，可以对所述玻璃基板的位置进行校正，从而提高提高芯片与玻璃基板键合时位置的精度。在所述定位装置定位时，所述定位装置上的校正板在驱动装置、转轴和连杆的作用下，其位置从位于所述玻璃载台下面移动至该玻璃载台上面，由于所述校正板与所述玻璃载台的边缘平行，当放置在所述玻璃载台上的玻璃基板边缘与所述玻璃载台边缘不平行时，由所述校正板将所述玻璃基板的边缘校正为与玻璃载台边缘平行，因此实现对玻璃基板校正，从而提高所述玻璃基板与芯片键合精度。当所述定位装置定位完成后，所述定位装置在驱动装置作用下翻转落下，使所述校正板离开所述玻璃载台所在的平面，即所述校正板收起，由于未定位时，所述校正板不处于玻璃载台所在的平面上，因此可以避免所述校正板阻挡所述玻璃基板移动，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型COG玻璃基板定位装置实施例装配示意图；

图2是本实用新型COG玻璃基板定位装置实施例结构分解示意图。

附图主要部件说明

基座1；玻璃载台2；定位装置3；玻璃基板4；驱动装置30；转轴31；

连杆32；校正板33；第一行程开关34；第二行程开关35；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型提供一种COG玻璃基板定位装置实施。

所述COG玻璃基板定位装置包括：基座1和设置在该基座1上的承载玻璃基板4的玻璃载台2，其中，所述COG玻璃基板定位装置还设有可伸缩的定位装置3，所述定位装置3与所述基座1或玻璃载台2固定。

具体地说，所述定位装置3包括驱动装置30和与该驱动装置30连接的转轴31，所述转轴31上设有连杆32，该连杆32一端设有校正所述玻璃基板4的校正板33。

在所述定位装置3定位时，所述定位装置3上的校正板33在驱动装置30、转轴31和连杆32的作用下，其位置从位于所述玻璃载台2下面移动至该玻璃载台2上面，由于所述校正板33与所述玻璃载台2的边缘平行。

当放置在所述玻璃载台2上的玻璃基板4边缘与所述玻璃载台2边缘不平行时，由所述校正板33将所述玻璃基板4的边缘调整与玻璃载台2边缘平行，实现对玻璃基板4校正。在经过位置校正后的玻璃基板4精确，在与芯片键合时，可以提高芯片与玻璃基板4的键合精度。