[实用新型]印刷天线和终端设备

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及电子通信领域，尤其是一种印刷天线和包括该印刷天线的终端设备。

背景技术

传统数据卡上一般采用外置或内置天线。对于外置天线，需要增加外部器件，终端设备上还要余留接口，这样在增加外围器件的同时还要外接天线接口。对于内置天线，则需要增加器件数量，在组装、测试、成本方面均需要增加成本，而且要占用较大的空间，对数据卡的外观设计也有一定的限制。

另外，部分数据卡上采用了印刷天线的单层印刷方案。对于采用印刷天线方案可以将数据卡的尺寸做小，在获得较好的外观设计效果的同时，也节省了开发空间。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中，单层印刷天线方案，在实际量产应用时会受到PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)量产厚度公差和介电常数等因素的影响，对天线的指标产生影响，不利于产品大批量生产。

实用新型内容

本实用新型实施例一方面提供了一种印刷天线，另一方面提供了一种终端设备，能够解决现有单层印刷天线方案在批量生产时的指标偏移问题。

本实用新型实施例提供的印刷天线，包括：印刷电路板和至少两个天线图形；

所述印刷电路板包括至少两个的铜箔层；所述至少两个天线图形分别形成在所述印刷电路板不同的铜箔层上，且所述至少两个天线图形之间电连接。

本实用新型实施例提供的终端设备，包括：上述印刷天线和通信模块；

所述通信模块，用于通过所述印刷天线接入无线网络，实现所述终端设备与所述无线网络的通信。

由以上技术方案可知，本实用新型实施例中，通过在印刷电路板的不同铜箔层上形成至少两个天线图形，并且该至少两个天线图形电连接，从而形成了包括多个单层的天线图形的印刷天线。该印刷天线由于包括了多个单层的天线图形，所以，天线的性能指标稳定，对印刷电路板的厚度等参数依赖性低，极大的提高了终端设备天线的性能和通信的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种印刷天线的立体结构示意图；

图2a，2b，2c为本实用新型实施例的另一种印刷天线的分层结构示意图；

图3a，3b，3c，3d为本实用新型实施例的天线图形的形状示意图；

图4为本实用新型实施例的一种终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

印刷天线实施例

如附图1所示，本实用新型实施例提供了一种印刷天线，该印刷天线包括：第一天线图形11(图1中实线所示的条状天线)，第二天线图形12(图1中虚线所示的条状天线)，和印刷电路板13；

印刷电路板13包括至少两个铜箔层；

第一天线图形11和第二天线图形12分别形成在印刷电路板13不同的铜箔层上，第一天线图形11和第二天线图形12之间电连接。

参考图1，图1为印刷天线的立体图，第一天线图形11形成在印刷电路板13顶层的铜箔上，第二天线图形12可以形成在印刷电路板13底层的或者中间层的铜箔上。当印刷电路板13为双面板时，第一天线图形11和第二天线图形12可以分别形成在印刷电路板13的顶层和底层；当印刷电路板13为多层板时，第一天线图形11和第二天线图形12可以分别形成在印刷电路板13的顶层、底层和中间层上，例如，第一天线图形11形成在印刷电路板13的顶层，第二天线图形11形成在印刷电路板13的底层的或者中间层。

另外，当印刷电路板13为多层板时，上述印刷天线可以不限于只包括两个天线图形(第一天线图形11和第二天线图形12)，即上述印刷天线可以进一步包括第三天线图形、第四天线图形直至第N天线图形；其中，N小于等于印刷电路板13的铜箔层的数量。也就是说，当印刷电路板13为多层板时，可以从印刷电路板13的顶层、底层和至少一个中间层中，任意选择至少两个铜箔层分别形成天线图形(例如，3个层、4个层......直至每个层都形成一个天线图形)，各个层的天线图形之间电连接。