[实用新型]控制镜面钢板温度的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜箔层压板、线路板、及复合材料领域，尤其涉及一种关于镜面钢板温度的控制装置。

背景技术

覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，主要用于制作印制电路板(PCB)。而印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件。覆铜板的生产工艺流程主要包括混胶→上胶→叠合→层压→剪切→检测→包装等工序。其中，上胶工序是指将玻纤布浸上树脂胶液制成半固化片，在这个过程中，胶液对玻纤布的浸润只是完成了大半部分，玻纤布中还有很多空隙未被胶液浸润，而使半固化片中存有小分子物、水份、空气等。叠合工序是指在叠合台上，依次将镜面钢板、铜箔、半固化片、铜箔、镜面钢板叠合在一起，其品质控制要点主要是所有物料叠合要整齐，防止铜箔被粉尘污染，保证产品的外观质量。层压是指将叠合好的物料在层压机中压制成型，半固化片在层压机中受热受压，半固化片中的树脂先软化、熔融，高分子物变为粘流态，然后随着温度逐步升高和时间增加，树脂开始发生固化反应，最后达到固化完全。在层压过程中，半固化片中的小分子物、水份、空气等在压力的作用下被排到产品外面，以保证基材中没有微气泡、空隙等质量缺陷，提高产品的可靠性。

传统的工艺控制方法是在叠合工序控制产品的外观质量，在层压工序控制产品的内部质量(即基材质量)。随着电子产品的无铅化，对覆铜板的可靠性提出更高的要求，其中对基材质量如微气泡、空隙等的要求越来越高，因为微气泡会严重影响覆铜板和线路板的耐热性、耐湿热性和CAF性能等，所以需要严格控制覆铜板的基材微气泡等质量缺陷的发生。

在生产过程中研究发现，镜面钢板的洁净度会影响产品的外观质量，因此在叠合前需将镜面钢板经过洗刷辊、水洗、以及热风烘干的方式进行清洁。但是，经过清洁后的镜面钢板的温度一般高于铜箔和半固化片的温度，将镜面钢板和铜箔与半固化片叠合在一起时，热量会从镜面钢板传给半固化片，使半固化片受热软化。如果在叠合工序，半固化片受热软化，并且软化的程度较高，会使半固化片中的空气被包裹住，导致在后续的层压过程中，半固化片中的空气难以完全排出而最后留在产品中，形成所谓的“基材微气泡”。研究证明，镜面钢板的温度越高，半固化片所用的树脂软化点越低，产品的叠层越薄，在叠合工序，半固化片的软化程度越高，最后产品的基材微气泡的比例越高。

因此，在覆铜板的生产过程中需要结合不同半固化片的所用树脂的软化点来控制镜面钢板的温度，以控制和降低基材微气泡的比例，从而提高产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种控制镜面钢板温度的装置，该装置通过增加控制镜面钢板温度的设备，可以有效控制镜面钢板的温度，使其达到生产需要。

为实现上述目的，本实用新型提供的控制镜面钢板温度的装置，其包括：依次排布的水洗部、润湿风刀部、第一暂存部、第二暂存部，及分别设于装置两侧的空气蓄压桶及水循环过滤系统；该水洗部一侧设有水温水量测试部，另一侧设有承水台车，该第一暂存部一侧设有风温风量测试部，第二暂存部内设有钢板测温探头。

所述水洗部及承水台车之间设有一偏摆调节装置。

所述风温风量测试部连接一空气吹入端，新鲜空气通过该空气吹入端吹入到风温风量测试部。

所述第一暂存部与第二暂存部的规格相同。

本实用新型的有益效果：本实用新型控制镜面钢板温度的装置，其通过增加控制镜面钢板温度的设备，根据不同树脂软化点的半固化片，确定相应的镜面钢板的不同温度控制范围，通过调整装置内水的温度和流量，及调整风的温度和流量，进而控制镜面钢板的温度使其达到所需的温度控制范围，满足生产覆铜板的需要。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型控制镜面钢板温度的装置的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。