[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可减少制作成本的电连接器。

背景技术

由于液晶显示器和系统主机之间的讯号通讯量，非常的庞大且频率非常高，所以目前架设在液晶显示器接口与系统主机板接口之间的高频讯号传输系统，采用具有超高速(1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器接口的讯号传输接口，并经由讯号传输线(Transmission Line)的连接，与系统主机板接口上的讯号传输接口，即，与系统主机板接口上的电连接器插座，一起构成讯号连接，共同组成一种常用的LVDS讯号传输系统。

现有研发人员利用双面胶带将电路板贴合于下壳体或绝缘本体上，然后将导线焊接于电路板上，接着再组装上壳体于电路板上，如此便完成LVDS讯号传输系统中的公端电连接器。然而，此种利用电路板的两端金手指作为导通的端子的连接器虽然可以达到薄型化的目的，但是由于其所使用的电路板的材料成本较高，对于现今讲求低成本的消费趋势并不符合要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其所使用的材料成本较低，从而利于降低成本。

为实现上述目的，本实用新型提供一种电连接器，包括下壳体、绝缘本体、复合材料层以及上壳体，其中下壳体具有一凸出部以及一承载部，绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置，且该绝缘本体的支撑面设置于下壳体的承载部上。复合材料层包含一绝缘膜以及设置于该绝缘膜上的数条导电体，绝缘膜设置于绝缘本体的承载面及下壳体的凸出部上，上壳体组装于绝缘本体的承载面及该些导电体的上方。

本实用新型提供另一种电连接器，包括下壳体、绝缘本体、复合材料层以及上壳体，其中绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置，且该绝缘本体的支撑面设置于下壳体上。复合材料层包含一绝缘膜以及设置于该绝缘膜上的数条导电体，绝缘膜设置于绝缘本体的承载面上，上壳体组装于绝缘本体的承载面及该些导电体的上方。

本实用新型电连接器通过将数条导电体先贴合固定于绝缘膜上以形成复合材料层，再将复合材料层贴合固定于下壳体或绝缘本体上，如此即可形成薄型化的电连接器。与现有的利用电路板贴合的连接器相比，本实用新型所提供的电连接器，其复合材料层的制作成本远较电路板来得低，因此可以符合现今产品讲求低成本的趋势要求。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1是本实用新型电连接器的立体组合示意图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解示意图。

图3是图2中的复合材料层的立体放大示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种电连接器，该电连接器1包括下壳体10、绝缘本体12、复合材料层14、绝缘片16以及上壳体18，此下壳体10具有一凸出部102及一承载部104，绝缘本体12设置于下壳体10的承载部104上，其中绝缘本体12设有一承载面122及相对于该承载面122的一支撑面124，该承载面122与该支撑面124呈上下相对设置，绝缘本体12的支撑面124设置于下壳体10的承载部104上。该复合材料层14包含一绝缘膜144以及设置于该绝缘膜144上的数条平行排列的导电体142，该绝缘膜144设置于绝缘本体12的承载面122及下壳体10的凸出部102上。

数条导线2分别焊接固定于该些导电体142上，然后，将一上壳体18组装于绝缘本体12的承载面122及该些导电体142的上方，其中该上壳体18与下壳体10之间形成干涉卡合，且上壳体18未接触于该些导电体142以及导线2。在本实施例中，上壳体18与下壳体10为金属壳体，为了防止数条导线2与导电体142会跟上壳体18接触而导致短路的情形发生，因此又设置一绝缘片16于上壳体18以及该些导电体142与导线2之间，借以防止短路的情形发生。