[实用新型]一种全彩SMD LED有效
申请号: | 200920206360.1 | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN201562691U | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全彩 smd led | ||
技术领域
本实用新型涉及LED(发光二极管)技术领域,特别涉及一种全彩SMDLED。
背景技术
现有的全彩SMD(表面贴装型,Surface Mounted)LED支架结构如图1、图2、图3和图4所示,包括支架101,所述支架包括PPA(聚对苯二酰对苯二胺)塑胶板、贴合在所述PPA塑胶板上的铜箔,所述PPA塑胶板表面上具有圆形区域,通过穿过圆形区域中心的两条垂直的直径线将圆形区域分为四个区域,红色芯片1、绿色芯片2、蓝色芯片3,三颗芯片固定设置在其中的三个区域,这样三颗芯片都将成三角形排列。而这种三角形排列,当三颗芯片都正常工作时,如图3和图4所示,从a、b两个侧面观察此LED灯会有颜色偏差。
实用新型内容
本实用新型一种全彩SMD LED,以避免从a、b两个侧面观察LED灯会有颜色偏差。
为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
一种全彩SMD LED,其包括支架、芯片、金线,所述金线连接支架的PPA塑胶板与所述芯片,其中:
所述PPA塑胶板表面上设置有圆形区域,所述芯片一字型排列在所述圆形区域中,封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。
其中,优选的,中间的那颗芯片的中心与所述圆形区域的圆心重合。
通过以上技术方案可以看出,本实用新型提供的全彩SMD LED,将红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片,三颗芯片一字型排列在铜箔上,避免了从a、b两个侧面观察LED灯会有颜色偏差。
附图说明
图1为现有技术提供的全彩SMD LED结构示意图(主视图);
图2为现有技术提供的全彩SMD LED结构示意图(剖视图);
图3为现有技术提供的全彩SMD LED结构示意图(从a侧看);
图4为现有技术提供的全彩SMD LED结构示意图(从b侧看);
图5为本实用新型实施例提供的全彩SMD LED结构示意图(主视图);
图6为本实用新型实施例提供的全彩SMD LED结构示意图(剖视图);
图7为本实用新型实施例提供的全彩SMD LED结构示意图(从a侧看);
图8为本实用新型实施例提供的全彩SMD LED结构示意图(从b侧看)。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案,下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。
本实用新型实施例提供一种全彩,如图5、图6、图7和图8所示,该全彩SMD LED包括支架201、芯片202、金线203,所述金线连接支架201的PPA塑胶板与所述芯片202,其中:
所述PPA塑胶板表面上设置有圆形区域,所述芯片202一字型排列在所述圆形区域中。封装胶水204将所述芯片202封装在支架201的所述PPA塑胶板上。具体的:该支架201包括:PPA塑胶板和铜箔,其中:所述PPA塑胶板表面上设置有圆形区域,所述圆形区域上分为1号、2号、3号和4号共四个区域,所述3号区域为L形,且所述L形区域的垂直边的中心线与所述圆形区域的一条直径重合,所述1号区域和所述2号区域位于所述3号区域的一侧,所述4号区域位于所述3号区域垂直边的另一侧,所述1号、2号、3号和4号区域上都压合有铜箔。
其中,优选的,所述中间的那颗芯片202的中心与所述圆形区域的圆心重合。
本实用新型提供的全彩SMD LED,将红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片,三颗芯片202一字型排列在铜箔上,避免了从a、b两个侧面观察LED灯会有颜色偏差。
以上对本实用新型实施例所提供的一种全彩SMD LED进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
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