[实用新型]一种TSSOP6引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装用引线框结构，具体涉及一种TSSOP6引线框结构。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框结构。目前市场上有一类的芯片封装时只要求键合六根线(或者虽然焊线数多于六根，但几根线键在同一个内、外焊点上，造成总的外引脚数任然为六)，而且客户要求采用TSSOP类的封装形式进行封装。最接近客户以上要求的封装形式目前只有用TSSOP8的封装形式进行封装。TSSOP8引线框结构如图1所示，在一块长条状的引线框基板1上，整齐排列有多组(一般有二十组)引线框单元组2，每组引线框单元组一般又包括五个引线框单元20。如图2所示，每个引线框单元20的两端各设置有4个引脚201(pin)。因此，现有技术中采用八个引脚201的TSSOP8引线框结构去键合6个引脚的芯片，必然产生引线框浪费问题，同时由于芯片上焊点的位置与引线框外引脚键合点的位置不太匹配，键合时除造成一定程度的金丝浪费外，还会影响键合效率，因此有必要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种TSSOP8引线框结构，使得封装成本可以降低，且键合效率能够提高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种TSSOP6引线框结构，包括基板以及排列在基板上的多组引线框单元组，每组引线框单元组包含多个引线框单元，所述引线框单元的两端各设置有三个引脚。

本实用新型的有益效果是：

由于在每个引线框单元的两端分别设置有三个引脚，这样每个引线框单元包括六个引脚，相比现有技术中采用八个引脚的TSSOP8引线框结构去键合六个引脚的芯片，能够避免产生引线框浪费，降低封装成本；而且由于芯片上焊点的位置与引线框外引脚键合点的位置匹配，键合时不但能够减少金丝浪费，还能提高键合效率，技术效果明显。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是现有技术中的TSSOP8引线框结构的结构示意图。

图2是图1中A局部的局部放大图。

图3是本实用新型具体实施方式TSSOP6引线框结构的结构示意图。

图4是图3中B局部的局部放大图。

具体实施方式

本具体实施方式的TSSOP6引线框结构如图3所示，也是在一块长条状的引线框基板1上，整齐排列有多组引线框单元组2。本具体实施方式中，TSSOP6引线框结构上包含二十组引线框单元组2。每组引线框单元组2一般又包括多个引线框单元20。本具体实施方式中，每组引线框单元组2包括五个引线框单元20。

如图4所示，与现有技术的最大不同之处在于，每个引线框单元20的两端分别设置有三个引脚201(pin)，这样每个引线框单元20包括六个引脚201，相比现有技术中采用八个引脚201的TSSOP8引线框结构去键合六个引脚的芯片，能够避免产生引线框浪费；而且由于芯片上焊点的位置与引线框外引脚键合点的位置匹配，键合时不但能够减少金丝浪费，还能提高键合效率，因此技术效果明显。试验证明，采用本实用新型技术方案的TSSOP6引线框结构后，相比现有技术，每只电路所用引线框钢材节省5％，且键合效率提高3％。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。