[实用新型]整体硬质合金印制电路板钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种数控机床加工工具，尤其涉及用于印制电路板钻孔的电板钻头。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，电子类产品的集成度越来越高，其中印制电路也不例外。随着印制电路板集成度的提高，印制电路板的制作也随之变得更为精细。因此，电路板钻头的加工，例如焊接或钻孔，其要求也变得更为严格。现有的常规设计的钻头已经不能够满足这些产品的质量需求。

目前的钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高。常见的钻头在钻孔时还存在着钻头与电路板基材之间摩擦力过大的问题，该问题会导致孔口不规则，所钻的孔孔壁不光滑，易出现‘孔口露基材’的现象。钻头钻孔时产生的切屑，若其排屑性能较差，切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，不但影响被加工电路板的性能，还会产生切屑累积在钻头螺旋槽中，导致‘缠丝’问题。普通的钻头不能加工多种电路板，在加工一些特殊电路板时，其切削刃修磨一次后，钻孔精度变差，使得钻头再钻孔时会出现严重的‘披风’问题，因此再钻孔时只能使用全新的钻头进行钻孔。这样的后果会直接导致钻头的使用寿命和工作效率的降低，增加电路板制作成本。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是常用电路板钻头钻孔定位精度差，钻孔时与电路板基材摩擦力大的问题以及钻头使用寿命短和工作效率低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种整体硬质合金印制电路板钻头，其由刃部和柄部组成，所述刃部由主切削部、螺旋槽、分屑槽及横刃构成；该刃部尖端中部为横刃，沿所述横刃两侧延伸出两主切削部，其中，主切削部包括前刀面、后刀面和主切削刃。前刀面和后刀面相交，其相交处形成所述电路板钻头的主切削刃。该电路板钻头的刃部开有两螺旋槽，所述两螺旋槽分别位于两条主切削部之间，并向电路板钻头的柄部呈螺旋状延伸。其中，分屑槽位于主切削部的前刀面上。

进一步的，螺旋槽与所述横刃的交接处开有用于修磨横刃的横刃修磨槽。

进一步的，电路板钻头刃部两主切削刃所形成的夹角为150°。

进一步的，所述钻头螺旋槽的螺旋角为15°。

进一步的，所述钻头的刃部还包括两刃带和副切削刃，刃带以主切削部的外沿为起始位沿螺旋槽边沿向柄部延伸；所述副切削刃为所述刃带的一侧棱。

进一步的，所述钻头的柄部和刃部为一体成型。

由以上公开的技术方案可知，本实用新型通过减小两主切削刃之间的夹角到150°，即电路板钻头的顶角，从而使钻头在钻孔过程中减小其轴向受力，提高钻孔定位精度；减小钻头螺旋角至15°，可减小钻头对孔壁的摩擦力，使钻孔规则，孔壁光滑；前刀面所开的分屑槽，改善分屑和排屑的条件；具有横刃修磨槽，在其后的再次修磨时，横刃不需再进行修磨，也无需更换新的钻头刃部，提高钻头的使用寿命和其工作效率。

附图说明

图1为本实用新型整体硬质合金印制电路板钻头的主视图；

图2为本实用新型整体硬质合金印制电路板钻头刃部俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术特征更明显易懂，下面结合附图，对本实用新型的整体硬质合金印制电路板钻头作进一步的描述。

本实用新型提供的是一种整体硬质合金印制电路板钻头，具体的，是一种1.6mm-3.175mm整体硬质合金印制电路板用钻头。如图1所示，该电路板钻头包括刃部1和柄部2。如图2所示该刃部1包括两主切削部，两螺旋槽。刃部1尖端中部为横刃108，沿横刃108两侧分别延伸出主切削部101a和101b。两主切削部101a和101b结构相同。主切削部101a包括前刀面103a、后刀面104a和主切削刃102a。前刀面103a和后刀面104a相交，其相交处形成主切削刃102a；同样的，另一主切削部101b包括前刀面103b、后刀面104b和主切削刃102b。前刀面103b和后刀面104b相交，其相交处形成主切削刃102b。如图2所示，该电路板钻头刃部开有两螺旋槽105a和105b。螺旋槽105a和另一螺旋槽105b位于主切削部101a和另一主切削部101b之间。如图1所示，螺旋槽105b和105a向钻头柄部2呈螺旋状延伸。如图2所示，主切削部101a的前刀面103a上开有分屑槽106a，同样的，另一主切削部101b的前刀面103b上开有对应的分屑槽106b。